波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

設(shè)置波峰焊接參數(shù)

助焊劑流量：依據(jù)助焊劑觸摸 PCB 底面的狀況承認。使助焊劑 均勻地涂覆到 PCB 的底面。還可以從 PCB 上的通孔處查詢，應(yīng)有少數(shù)的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔面的焊盤上，但不要滲透到組件體上。

預(yù)熱溫度：依據(jù)波峰焊機預(yù)熱區(qū)的實踐狀況設(shè)定(PCB上外表溫度般在 90-130℃，大板、厚板、以及貼片元器材較多的 組裝板取上限)

在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實踐溫度高 5-10℃左右)

測波峰高度：調(diào)到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 處。

中文名：選擇性波峰焊，特    征：適用有鉛、無鉛焊接，優(yōu)    點：減少引腳區(qū)域錫橋的產(chǎn)生，屬    性：短時間里將產(chǎn)品推向市場?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機的方式，組焊劑噴涂機和選擇性焊接機為分體式1 1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。

激光焊接技術(shù)屬于高能束焊接新技術(shù)，與傳統(tǒng)焊接相比，激光焊接的優(yōu)勢在于熱變形小、焊縫深寬比大、精度高、噪聲小、無污染、易于實現(xiàn)自動焊接，適合規(guī)?；a(chǎn)。要想激光焊接得好，眾多的技術(shù)、工藝成為重要的指標，這些關(guān)鍵的技術(shù)成為了激光焊接設(shè)備能在眾多機械設(shè)備市場中占有一席之地。比如焊接工藝從那時條件、工裝定位夾具、焊縫跟蹤等都是關(guān)鍵的技術(shù)要點。

激光焊接機常使用惰性氣體來保護熔池，當某些材料焊接可不計較表面氧化時則也可不考慮保護，但對大多數(shù)應(yīng)用場合則常使用氦、、氮等氣體作保護，使工件在焊接過程中免受氧化。

選擇性焊接通常用于線路板完成大部分裝配后再補充焊接- - 些穿孔插裝元器件，它在某些方面和手工焊類似，都是在線路板組裝完成后針對個別元器件的焊接工作，但是與手T焊相比，由于其所有工藝參數(shù)都能得到控制而且重復(fù)性高，因此焊點的質(zhì)量要好很多。焊接平臺尺寸

1、較小的設(shè)備占地面積

2、較少的能源消耗

3、大量的助焊劑節(jié)省焊接平臺尺寸