微反應(yīng)器技術(shù)的硬件設(shè)備配備

硬件部分包括微反應(yīng)器設(shè)備和配套設(shè)備。微反應(yīng)器設(shè)備從材質(zhì)的角度可分為金屬材質(zhì)和非金屬材質(zhì)、碳化硅材質(zhì)，從通道設(shè)計(jì)的角度可分為簡(jiǎn)單通道和復(fù)雜通道。怎么樣去評(píng)價(jià)一款微反應(yīng)器？

① 傳質(zhì)性能。傳質(zhì)性能受到通道結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、流速范圍、停留時(shí)間分布、壓力降等因素影響。

② 傳熱性能。微反應(yīng)器是一種換熱能力很強(qiáng)的技術(shù)裝備，其換熱能力受流速、溫差、材質(zhì)、換熱介質(zhì)等因素影響。

③ 放大的設(shè)計(jì)，實(shí)驗(yàn)室研發(fā)型微反應(yīng)器到工業(yè)化微反應(yīng)器應(yīng)當(dāng)保持比較好的傳質(zhì)、傳熱、停留時(shí)間一致性。

④ 材質(zhì)和加工，設(shè)備的耐腐蝕性、密封性、耐壓性、死體積應(yīng)當(dāng)與具體的工況相匹配。

配套設(shè)備對(duì)于要實(shí)現(xiàn)工業(yè)化用途來(lái)講同樣重要。微反應(yīng)器配套包括進(jìn)料泵、傳感器、閥門(mén)、在線監(jiān)測(cè)裝置、控制系統(tǒng)及管件閥門(mén)等。其中，動(dòng)部件的壽命、耐腐蝕性、管道的設(shè)計(jì)等都需要認(rèn)真考量。

碳化硅反應(yīng)器提高了生產(chǎn)效率、生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)量以及化學(xué)處理的質(zhì)量，同時(shí)降低了環(huán)境影響、性能波動(dòng)以及成本。

　　碳化硅反應(yīng)器具備通用性，不需要對(duì)設(shè)備或工藝做出大幅改動(dòng)，然而當(dāng)前的批量工藝技術(shù)要求化學(xué)過(guò)程適應(yīng)基于一系列可變條件的現(xiàn)有設(shè)備。芯片為無(wú)壓燒結(jié)碳化硅材質(zhì)，具有強(qiáng)的耐化學(xué)腐蝕性和很好的導(dǎo)熱率，可處理包括KOH等強(qiáng)腐蝕性物質(zhì)，其高導(dǎo)熱率決定了其具有很好的換熱效率，改善了反應(yīng)過(guò)程的傳熱條件，加快了反應(yīng)效率。反應(yīng)器外部支架為不銹鋼材質(zhì)，帶有特別制的隔熱保溫層，可有利于節(jié)能降耗以及準(zhǔn)確的控溫。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　碳化硅反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無(wú)壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)precise加工而成，單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體，完全地消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)。芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度。碳化硅反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì)，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，得到了換熱效率。

微通道反應(yīng)器使工藝過(guò)程更加簡(jiǎn)單

 微通道反應(yīng)器經(jīng)過(guò)特別的設(shè)計(jì)，目的是使用占地面積很小的連續(xù)流工藝代替間歇化工過(guò)程，還可以使工藝過(guò)程更加簡(jiǎn)單、安全和無(wú)縫地向工業(yè)生產(chǎn)放大，為客戶提供經(jīng)濟(jì)有效的解決方案、專門(mén)的工程支持和高深的工藝經(jīng)驗(yàn)。

  微通道反應(yīng)器采用進(jìn)口配件、釜體由大型加工中心一次加工成型，無(wú)任何焊接點(diǎn)，整機(jī)性能安全、外觀精美。此款反應(yīng)釜主要針對(duì)實(shí)驗(yàn)室做科研小試、微量分析、定量合成等試驗(yàn)。微通道反應(yīng)器具有多項(xiàng)技術(shù)，體積小巧精致易操作。微型反應(yīng)釜整機(jī)為分體式設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，功能完善，輕松使用；模仿國(guó)外微型高壓設(shè)備設(shè)計(jì)，即控制器與高壓容器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制，確保實(shí)驗(yàn)人員安全。