印制板表面可焊性涂覆材料，傳統(tǒng)應(yīng)用較多的是錫鉛合金焊料，現(xiàn)在歐盟RoHS法令禁用鉛，替代物是錫、銀或鎳/金鍍層。國(guó)外的電鍍化學(xué)品公司已在前幾年就研發(fā)、推出化學(xué)鍍鎳/浸金、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀藥品，而未見(jiàn)國(guó)內(nèi)的同類(lèi)型供應(yīng)商有類(lèi)似新材料推出。

IC封裝載板已是印制板的一個(gè)分支，現(xiàn)在以BGA、CSP為代表的新型IC封裝中被大量應(yīng)用。IC封裝載板使用的是高頻性能好、耐熱性與尺寸穩(wěn)定性高的薄型有機(jī)基板材料。

嚴(yán)格意義上來(lái)說(shuō)雙面板是電路板中很重要的一種PCB板，他的用途是很大的，看一板PCB板是不是雙面板也很簡(jiǎn)單，相信朋友們對(duì)單面板的認(rèn)識(shí)是完全可以把握的了，雙面板就是單面板的延伸，意思是單面板的線(xiàn)路不夠用從而轉(zhuǎn)到反面的，雙面板還有重要的特征就是有導(dǎo)通孔。簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是雙面走線(xiàn)，正反兩面都有線(xiàn)路！一句慨括就是：雙面走線(xiàn)的板就是雙面板！有的朋友就要問(wèn)了比如一塊板雙面走線(xiàn)，但是只有一面有電子零件，這樣的板到底是雙面板還是單面板呢？回答是明顯的，這樣的板就是雙面板，只是在雙面板的板材上裝上了零件而已。

EMC和信號(hào)完整性：（1）端接電阻。高速線(xiàn)或者頻率較高并且走線(xiàn)較長(zhǎng)的數(shù)字信號(hào)線(xiàn)在末端串聯(lián)一個(gè)匹配電阻。

（2）輸入信號(hào)線(xiàn)并接小電容。從接口輸入的信號(hào)線(xiàn)，在靠近接口的地方并接一個(gè)皮法級(jí)小電容。電容大小根據(jù)信號(hào)的強(qiáng)度以及頻率決定，不能太大，否則影響信號(hào)完整性。對(duì)于低速的輸入信號(hào)，比如按鍵輸入，可以選用330pF的小電容。

（3）驅(qū)動(dòng)能力。比如驅(qū)動(dòng)電流較大的開(kāi)關(guān)信號(hào)可以加三極管驅(qū)動(dòng)；對(duì)于扇出數(shù)較大的總線(xiàn)可以加緩沖器驅(qū)動(dòng)。

特性阻抗：又稱(chēng)“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號(hào)傳輸過(guò)程中，信號(hào)沿到達(dá)的地方，信號(hào)線(xiàn)和參考平面（電源或地平面）間由于電場(chǎng)的建立，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流。

如果傳輸線(xiàn)是各向同性的，那么只要信號(hào)在傳輸，就始終存在一個(gè)電流I，而如果信號(hào)的輸出電壓為V，在信號(hào)傳輸過(guò)程中，傳輸線(xiàn)就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為V/I，把這個(gè)等效的電阻稱(chēng)為傳輸線(xiàn)的特性阻抗Z。

信號(hào)在傳輸?shù)倪^(guò)程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號(hào)就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。

影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線(xiàn)寬、銅箔厚度。