元件及焊點(diǎn)無不良傾向，但由于DFM設(shè)計(jì)時(shí)未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤設(shè)計(jì)的過窄或過短，AOI進(jìn)行檢測時(shí)較難進(jìn)行很準(zhǔn)確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進(jìn)DFM或放棄此類元件的焊點(diǎn)不良檢測。由于AOI依靠反射光來進(jìn)行分析和判定，但有時(shí)光會(huì)受到一些隨機(jī)因素的干擾而造成誤判。

(1)激光——這種方法有效、經(jīng)濟(jì)，但是需要對每個(gè)焊點(diǎn)進(jìn)行掃描，掃描花費(fèi)時(shí)間比較長，無法實(shí)現(xiàn)在線檢測。

(2)流行的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點(diǎn)和Chip元件時(shí)，元件部分燈光反射到camera，而焊點(diǎn)部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。與此相反，用底部(水平)燈光照射時(shí)，元件部分燈光反射出去，焊點(diǎn)部分光線反射到career。即用底部燈光可以得到焊點(diǎn)部分的影象。

字符處理方式不同，引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。

大部分AOI 對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。

BGA、FC 等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。

多數(shù)AOI 編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長，不適合科研單位、小型OEM 廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

多數(shù)AOI 產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI 速度較快，但誤判、漏判率更高。