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SMT表面組裝技術(shù)也更加完善,機(jī)器設(shè)備作用也在逐步完善,SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)早已慢慢替代傳統(tǒng)式插裝技術(shù),變成電子器件組裝制造行業(yè)里較流行的一種加工工藝技術(shù)?!案?、更輕、更密、更強(qiáng)”是SMT貼片生產(chǎn)加工技術(shù)較大的優(yōu)點(diǎn)特性,也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。
SMT貼片加工流程:首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏,再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上,然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化,經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實(shí)現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。
如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋,檢查是否空氣通路泄漏,增加空氣壓力或疏通空氣路徑。
丟片、棄片頻繁??梢钥紤]通過(guò)一下因素排查,并進(jìn)行處理。
圖像處理不準(zhǔn)確,需重新照?qǐng)D。
元器件引腳變形。
元器件尺寸,形狀和顏色不一致。用于管裝和托盤組件,可將棄件集中起來(lái),重新照?qǐng)D。
如果發(fā)現(xiàn)吸嘴堵塞,及時(shí)對(duì)吸嘴進(jìn)行清潔。
吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏氣。
吸嘴端面有裂紋或者損壞,造成漏氣。