5.新型高分子型偶聯(lián)劑 合成的高分子也是硅烷偶聯(lián)劑的發(fā)展方向之一，這種偶聯(lián)劑對(duì)膠粘劑中的樹脂具有更好的相容性，可在被粘物表面形成一個(gè)均一面，因而具有更好的粘接效果。 日本NUC公司新開發(fā)了1種新型高分子型偶聯(lián)劑（MMCA），就是在聚硅氧烷的主鏈上具有硅烷偶聯(lián)劑基本功能的水解集團(tuán)和各種有機(jī)官能基的高分子化合物。MMCA除具有作為無(wú)機(jī)-有機(jī)界面的粘合助劑的功能外，還可以賦予復(fù)合材料耐熱性、耐磨性、耐藥品性、耐沖擊性和疏水性等。

在不能使用預(yù)處理法的情況下或僅使用預(yù)處理法還不夠充分時(shí) , 可采用整體摻合法 ,即將硅烷偶聯(lián)劑摻入無(wú)機(jī)填料合聚合物中 , 一起進(jìn)行混煉 。此法優(yōu)點(diǎn)是偶聯(lián)劑用量可隨意調(diào)整 , 并一步完成配料 ,但其用量較多 。

實(shí)際使用中真正起到偶聯(lián)作用的是很少量的偶聯(lián)劑所形成的但分子層 , 過(guò)多添加偶聯(lián)劑是沒(méi)有必要的 。硅烷偶聯(lián)劑的用量與其種類以及填料表面積有關(guān) ,其計(jì)算公式為：

填料表面積不明時(shí) ,硅烷偶聯(lián)劑的加入量可確定為填料的 1 %左右 。

PSI-520硅烷偶聯(lián)劑用于MH/AH、高嶺土、滑石粉等填料的有機(jī)化分散處理，也適用于MH/AH有機(jī)化處理應(yīng)用于無(wú)鹵電纜料。對(duì)無(wú)機(jī)粉體材料的處理其疏水性達(dá)98%以上，有機(jī)化無(wú)機(jī)粉體表面的水接觸角≥110o，可地將無(wú)機(jī)粉體均勻分散在樹脂、塑料及橡膠等有機(jī)聚合物中，特點(diǎn)：改善填料的分散性能；提高了極限氧指數(shù)數(shù)值（LOI）；增加填料的疏水性，也能改善電氣性能（介電常數(shù)tan

、體電ρD),

遇水以后；增加填料的添加量，同時(shí)兼具較高的抗張強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率；提高耐熱性，改善高溫蠕變性；提高耐化學(xué)腐蝕；較高的抗沖擊性能；提高擠出混煉的工藝穩(wěn)定性、生產(chǎn)率。

在硅烷偶聯(lián)劑的兩類性能互異的基團(tuán)中，以 Y基團(tuán)更重要，它直接決定硅烷偶聯(lián)劑的應(yīng)用效果。只有當(dāng) Y 基團(tuán)能和對(duì)應(yīng)的基體樹脂起反應(yīng)時(shí)，才能提高有機(jī)膠粘劑的粘接強(qiáng)度。一般要求 Y 基團(tuán)能與樹脂相溶并能起偶聯(lián)反應(yīng)，所以對(duì)于不同的樹脂，必須選擇含適當(dāng) Y 基團(tuán)的硅烷偶聯(lián)劑。因此，根據(jù)Y基團(tuán)中反應(yīng)基的種類，硅烷偶聯(lián)劑也分別稱為乙烯基硅烷、氨基硅烷、環(huán)氧基硅烷、等，這幾種有機(jī)官能團(tuán)硅烷是常用的硅烷偶聯(lián)劑。