硅烷偶聯劑的水解速度取于硅能團Si-X，而與有機聚合物的反應活性則取于碳官能團C-Y。因此，對于不同基材或處理對象，選擇適用的硅烷偶聯劑至關重要。選擇的方法主要通過試驗預選，并應在既有經驗或規(guī)律的基礎上進行。例如，在一般情況下，不飽和聚酯多選用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O－的硅烷偶聯劑；環(huán)氧樹脂多選用含CH2－CHCH2O及H2N－硅烷偶聯劑；酚醛樹脂多選用含H2N－及H2NCONH－硅烷偶聯劑；聚烯烴多選用乙烯基硅烷；使用硫化的橡膠則多選用烴基硅烷等。由于在同一個分子中具有這兩類化學基團，因此它既能同無機物中的羥基又能與有機物中的長分子鏈作用，起到偶聯功效，增加了樹脂與填料間的結合力，增強和改善了其它性能。由于異種材料間的黏接可度受到一系列因素的影響，諸如潤濕、表面能、界面層及極性吸附、酸堿的作用、互穿網絡及共價鍵反應等。因而，光靠試驗預選有時還 不夠精1確，還需綜合考慮材料的組成及其對硅烷偶聯劑反應的敏感度等。為了提高水解穩(wěn)定性及降低改性成本，硅烷偶聯劑中可摻入三烴基硅烷使用；對于難黏材料，還可將硅烷偶聯劑交聯的聚合物共用。

經過大量實驗證明，硅烷偶聯劑可提高MarkⅡ瓷的粘結強度。南昌大學醫(yī)學院碩士生則是進行了不同偶聯劑和粘結劑對烤瓷瓷面與金屬托槽抗剪切強度影響的體外研究，能有效增加烤瓷瓷面和金屬托槽之間的抗剪切強度，單組份硅烷偶聯劑和雙組份硅烷偶聯劑作用沒有顯著性差異。南昌大學醫(yī)學院碩士生則是進行了不同偶聯劑和粘結劑對烤瓷瓷面與金屬托槽抗剪切強度影響的體外研究，能有效增加烤瓷瓷面和金屬托槽之間的抗剪切強度，單組份硅烷偶聯劑和雙組份硅烷偶聯劑作用沒有顯著性差異。光固化復合樹脂粘結劑與雙組份硅烷偶聯劑合用可獲得很大的抗剪切強度。

所有的硅烷偶聯劑從化學結構上講都是烷氧基硅烷，比較常見的是乙氧基硅烷。烷氧基硅烷遇水都會發(fā)生水解作用，這是烷氧基硅烷的化學特性，也是它能發(fā)揮偶聯劑作用的前提條件。無機填料經用偶聯劑處理后，表面與偶聯劑親無機一端的化學鍵作用而達到有機包覆（被偶聯劑作用后的無機填充劑稱活化填充劑）。烷氧基硅烷乙氧基硅烷水解后的產物都是硅羥基，同時釋放出副產物乙醇。水解后形成的硅羥基既可以和無機材料表面的羥基縮合從而起到偶聯劑的作用，但這些硅羥基也會彼此之間進行縮合，即發(fā)生自聚反應，這種自聚反應的產物就是你所看到的白色沉淀，其實它是硅烷的多聚體，是一種小分子量的硅酮聚合物，呈凝膠狀。

1、二烷氧基硅烷由于空間位阻效應，通常比三烷氧基硅烷有更好的水解穩(wěn)定性；

2、硅烷偶聯劑種類通過在水中添加與烷氧基硅烷水解副產物一樣的醇類溶劑可以延緩其水解的過程；

3、一般而言，酸性體系比較有利于水解，而中性條件比較有利于水解產物的穩(wěn)定；

4、較低的硅烷濃度和較低的溫度有利于硅烷的穩(wěn)定；

5、較充分的硅烷偶聯劑種類攪拌有利于分散，避免局部硅烷濃度過高，有利于避免硅烷凝膠的出現。