SMT表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。

隨著SMT的發(fā)展和SMT組裝密度的提高，以及電路圖形的細線化，SMD的細間距化，器件引腳的不可視化等特征的增強，給SMT產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測工作帶來了許多新的難題。5mg/mm2左右(在實際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。同時，也使得在SMT工藝過程中采用合適的可測試性設(shè)計方法和檢測方法成為越來越重要的工作。

檢測是保障SMT可靠性的重要環(huán)節(jié)。SMT檢測技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：可測試性設(shè)計;原材料來料檢測:工藝過程檢測和組裝后的組件檢測等。

SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗要求：

　　一、印刷工藝品質(zhì)要求：

　　1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;

　　2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

　　3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。

　　二、元器件焊錫工藝要求：

　　1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

　　2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

　　3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。

吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。

橋接:兩個或兩個以上不該相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。

虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。

拉尖:焊點中呈現(xiàn)焊料有毛刺，但沒有與其它焊點或?qū)w相觸摸。

焊料球:焊接時粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

孔洞:焊接處呈現(xiàn)不同巨細的空泛。

方位偏移:焊點在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向違背預(yù)訂方位時。

目視查驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗PCBA焊點的質(zhì)量。

焊后查驗：PCBA焊接加工完成后對質(zhì)量的查驗。