沈陽華博科技有限公司，位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。SMT就是表面拼裝技能，是現(xiàn)在電子拼裝職業(yè)里盛行的一種技能和技能。在樹立可反復(fù)運用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點是如何把各種正確的流變特性分別起來。它將傳統(tǒng)的電子元器材壓縮變成體積只有幾十分之一的器材,然后完成了電子產(chǎn)品拼裝的高密度、高牢靠、小型化、低成本，以及出產(chǎn)的自動化。

針的直徑在0.1mm到1.6mm之間，當(dāng)然，還有其他規(guī)格的針可供選擇。噴涂技術(shù)十分合適對速度、精度請求更高或者請求對資料貼裝停止控制的應(yīng)用。它的主要適用范圍包括，芯片級封裝、倒裝芯片、不活動和預(yù)先涂布的底部填充膠，以及傳統(tǒng)的導(dǎo)電粘合劑和外表裝置粘合劑。噴涂技術(shù)運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進(jìn)來。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。在到達(dá)預(yù)定的厚度后，再把光阻劑從小孔中除去，電鑄成型的鎳箔與銅基板別離，然后再把銅基板拿開。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合，是決議產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因為熱容量較小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。俯視攝像機在電路板上搜尋目標(biāo)(稱作基準(zhǔn))，以便在組裝前將電路板置于正確位置。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。  

視覺系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對齊，視位置或攝像機的類型而定。俯視攝像機在電路板上搜尋目標(biāo)(稱作基準(zhǔn))，以便在組裝前將電路板置于正確位置；仰視攝像機用于在固定位置檢測元件，一般采用CCD技術(shù)，在安裝之前，元件必須移過攝像機上方，以便做視覺對中處理。粗看起來，好象有些耗時。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動的過程中同時進(jìn)行，從而縮短貼裝時間。比起錫鉛技術(shù)，無鉛焊接技術(shù)通常需求運用更多的助焊劑和活性更高的助焊劑，因而，通常需求進(jìn)行清潔，把去助焊劑殘渣去掉。