產業(yè)現狀由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程，因此被成為電子工業(yè)的下游產業(yè)。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率的產品。目前日本、中國、臺灣地區(qū)、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。

受益于終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復蘇及增長。香港線路板協會 (HKPCA) 數據統計，2011 年全球 PCB 市場將平穩(wěn)發(fā)展，預計將增長 6-9%，中國則有望增長 9-12%。 臺灣工研院 (IEK) 分析報告預測，2011 年全球 PCB 產值將增長 10.36%，規(guī)模達 416.15 億美元。

根據 Prismark 公司的分析數據與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報告表明，PCB 應用結構和產品結構的變化反映了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產值的下降，HDI 板、封裝載板、軟板產值的增加，表明應用于電腦主板、通信背板、汽車板等領域的增長比較緩慢，而應用于手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產品的 HDI 板、封裝板和軟板還將保持快速增長。

三、拼板聯接：1.V-CUT聯接：使用分割機分割，這種分割方式斷面平滑，對后道工序無不良影響。

2.使用(孔)聯接：需考慮斷裂后的毛刺，及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作，還應考慮是否影響插件過軌道，及是否影響裝配組裝。

四、PCB材質：

1．XXXP、FR2、FR3這類紙板PCB受溫度影響較大，因熱膨脹系數不同容易導致PCB上銅皮出現起泡、變形，斷裂，脫落現象。

2．G10、G11、FR4、FR5這類玻璃纖維板PCB受SMT溫度及COB、THT的溫度影響相對較小。

如果一塊PCB上需要進行兩種以上的COB. SMT. THT生產工藝，從兼顧質量和成本考慮，FR4適合大部分產品。