按載帶的成型方式分：根據(jù)口袋的成型方式，可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續(xù)式的成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。對(duì)于間歇式成型方式，更適合用來(lái)制備大尺寸的口袋。載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)使用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過(guò)在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。

因?yàn)樵赑CBA加工中由于同一批次的產(chǎn)品可能有幾千片幾萬(wàn)片，貼片加工周期比較長(zhǎng)，模板鋼網(wǎng)上就有可能存在干焊膏、或者模板開(kāi)孔和電路板沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)這種細(xì)節(jié)就有可能導(dǎo)致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期間產(chǎn)生不需要的焊膏，導(dǎo)致焊接不良。

SMT貼片加工怎么避免出現(xiàn)焊膏缺陷。

在全自動(dòng)印刷機(jī)印刷的加工過(guò)程中把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式。確保模板位于焊盤(pán)上，這樣可以確保焊膏印刷過(guò)程清潔。對(duì)于微細(xì)模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷(xiāo)之間發(fā)生損壞,可能會(huì)導(dǎo)致印刷缺陷和短路。

SMD載帶可用于承載電子元件，適用于電子元件的貼片式插件操作。電子元件儲(chǔ)存在載帶包裝中，與載帶蓋帶一起形成包裝，以保護(hù)電子元件免受污染和沖擊。在電子元件工作時(shí)，揭下蓋帶，SMD載帶設(shè)備通過(guò)準(zhǔn)確定位載帶定位孔，依次取出載帶中的元件，安裝在集成電路板上，形成完整的電路系統(tǒng)。 　　　SMD載帶也易于攜帶，SMD載帶不僅便于攜帶，還能保證產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，有效防止產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程中的損壞率，有效封裝電子元器件，并對(duì)其起到封裝作用。SMD載帶主要用于下游電子元件的表面貼裝?？蓮V泛應(yīng)用于集成電路、電阻、電感、電容、連接器、保險(xiǎn)絲、開(kāi)關(guān)、繼電器、連接器、振蕩器、三極管等電子元件。隨著下游電子元器件類(lèi)型、體積和性能的不斷升級(jí)和優(yōu)化，配套使用的SMD載帶系統(tǒng)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新。