可以根據(jù)所需焊點的大小來決定自動焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開自動焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。焊接作為一項與新興學科發(fā)展緊密相關(guān)的綜合性先進工藝技術(shù),其自動化技術(shù)涉及材料、機械、電子、信息、控制等多學科交叉領(lǐng)域。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關(guān)保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；焊錫機器人應用于電子制造業(yè)，主要針對回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達到的工藝制程，特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接?？捎米鳟a(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。

　自動焊錫機是一種焊錫焊接設(shè)備，所以除了機械手運動功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動送錫機構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。

　　自動焊錫機是一種能夠代替手工焊接的設(shè)備。它是由多個機械手、送錫系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、烙鐵系統(tǒng)組成的高精密自動化設(shè)備。

　　自動焊錫機具有以下幾個特點：

　　1、通過微電腦控制機械手，可做到點焊、拖焊、焊圓形、焊直線、焊不規(guī)則形狀、自動清洗等人工很難做到的工藝。

　　2、通過微電腦控制送錫系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)送錫線速度、送錫時間、定量定速地輸送錫線,真正意義上實現(xiàn)高自動化、人性化、易操作，讓企業(yè)省去大量培訓員工的成本。

　　3、智能控制，輸入焊錫程式設(shè)備自動執(zhí)行所需的焊錫動作，從而體現(xiàn)了設(shè)備的自動化程度高，并且實現(xiàn)智能化、可控性高的優(yōu)勢。

　在工作時焊點不要過于飽合，錫點過大容易和旁邊的焊點相互斷路。而且在自動焊錫機工作時千萬不要過于省錫，這樣會經(jīng)常導致虛焊(飯都吃不飽哪里來的力氣工作)。正確使用自動焊錫機的焊點是處于三四點的中間`，焊錫應該要與元件腳呈小半圓形，不飽和也不省錫，這樣看上去，焊點對焊件接觸是良好的，焊出來的韓錫點也是整齊的。自動焊錫機應使用可以調(diào)試溫度的烙鐵;烙鐵頭不用之時，烙鐵嘴上是有一定量的錫，不可以把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上，海綿需要保持一定的水分，使海綿一整天都濕潤，拿起烙鐵開始使用時應該清潔烙鐵嘴。回流焊接過程中焊接面不移動，焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。