故障現(xiàn)象的分布

 1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):

 1)芯片損壞30%,

 2)分立元件損壞30%,

 3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 

 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).

 2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既 不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

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 種名：NCプラビューティー　NCP11/22型 [特許]、SCP22型、NCP22-2JC型

用途：小型～大型サイズまで偏光板の端面鏡面加工

特長(zhǎng)：スマートフォン?タブレト端末など液晶ディスプレイに使用されている偏光板?導(dǎo)光板の端面鏡面加工。中小型サイズ対応のNCP11/22型、と使い易さを追求したSCP22型、超大型サイズ対応のNCP22-2JC型をラインナプ。

目前的電路板，主要由以下組成

線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。

介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來(lái)作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹(shù)脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。