電子產(chǎn)品的靜電放電對策及改進要點

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ESD通常發(fā)生在產(chǎn)物自身袒露在外的導電物體，大概發(fā)生在相近的導電物體上。

對裝備而言，容易產(chǎn)生靜電放電的部位是：

電纜，鍵盤及袒露在外的金屬框架以及裝備外殼上的孔，洞，縫隙等。

常用的改進方法是在產(chǎn)物ESD發(fā)生或侵入傷害點，比方輸入點和地之間設置瞬態(tài)掩護電路，這些電路僅僅在ESD感應電壓高出極限時發(fā)揮作用。

掩護電路可以包羅多個電流分流單元。

減小ESD產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）影響電子產(chǎn)品或設備的方法：

完全克制ESD產(chǎn)生的EMI耦合到電路或設備

以及通過籌劃工藝增長設備固有的ESD抗擾性。

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傳導抗擾度測試常見問題對策及整改措施

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射頻場感應的傳導騷擾度測試要求

GB/T17626-2008(IEC61000-4-6.EN6100-4-6)《電磁兼容試驗和丈量技能射頻場感應的傳導騷擾抗擾度》為電磁兼容根本尺度，產(chǎn)物的射頻場感應的傳導騷擾抗擾度測試一樣尋常按此中的試驗方法舉行。

該項目標測試方法是使受試裝備在騷擾源作用下形成的電場和磁場來模仿來自現(xiàn)實發(fā)射機的電場和磁場，這些騷擾場是由試驗設置所產(chǎn)生的電壓或電流所形成的近區(qū)電場和磁場來近似表現(xiàn)的。

在實行測試時，有相對于參考接地平面（板）具有150Ω共模阻抗的耦合和去耦網(wǎng)絡來模擬這種干擾方式。

用耦合和去耦裝置提供騷擾信號給某一電纜，同時保持其他電纜不受影響，只近似于騷擾源與差別幅度和相位范圍同時作用于全部電纜的實際環(huán)境。

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傳導抗擾度測試常見題目對策及整改步伐

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傳導抗擾度試驗失敗緣故因由分析如下： 

射頻干擾（RFI）傳輸途徑

GB/T17626中規(guī)定測試干擾注入方法有：

1.耦合/去耦網(wǎng)絡注入，常用于電源線抗擾度試驗，當信號線數(shù)目較少時也常采?。?/span>

2.鉗（電流鉗或電磁耦合鉗）注入；特別實用于對多芯電纜試驗；

3.直接注入:實用于同軸電纜的干擾注入。

對于屏蔽電纜和同軸電纜，干擾只注入到屏蔽層；對于非屏蔽電纜，干擾注入到電纜中每一芯線上。

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