Parylene D是系列中的第三個成員，它由雷同的單體系方式成，只是將其中兩個芳香烴氫原子被氯原子庖代。Parylene D的性子與Parylene C相似，但是具有更高的耐熱能力。

Parylene HT（SCS）該材料具有更低的介電常數(shù)(即透波性能好)、好的穩(wěn)固性和防水、防霉、防鹽霧性能.短期耐溫可達450攝氏度,長期耐溫可達350攝氏度,并具有強的抗紫外線能力.更適合作為高頻微波器件的防護材料.

Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備Parylene涂層介電常數(shù)也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，

Parylene不僅電性能，防護性能好，而且生物相溶性也好，它已通過美國FDA論證，滿足美國藥典生物材料VI類標準，被列為是一種可以在體內長期植入使用的生物材料。光纖光纜接頭在使用中可能遇到各種不同的環(huán)境，通常使用含有硅橡膠密封圈的接頭使光纜與環(huán)境相隔離，經Parylene涂敷后的硅橡膠密封圈，能更好的適應各種惡劣環(huán)境，防止硅橡膠老化，延長密封圈的壽命。

采用派瑞林真空鍍膜的電路板防水是智能終端防水的后一道防線，主要技術方案是采用具有荷葉效應的高分子納米材料技術（派瑞林真空鍍膜）所以這種做法的核心在于器件表面的納米級涂層。

Parylene在軍事/航空/航天，汽車電子，水下設備領域上的應用      

混合電路：Parylene能提高引線及焊點的結合強度，消除表面的水分、金屬離子和其它微粒污染，廣泛用于軍事科技、航空、航天等領域。      

印刷電路板：是Parylene廣泛的應用之一，它符合美國軍標Mil-l-46058C中的XY型各項標準。在鹽霧實驗及其它惡劣環(huán)境下仍可保持電路板的高可靠性，可保護控制工程線路中的敏感組件，并且不會影響電路板元器件的功能運作。      

集成電路板：大規(guī)模集成電路表面經過Parylene處理后，不但可以提高引線、引腳等部件的防腐、防潮能力，而且其性能不會改變。