氧化鋁陶瓷不一定是特種陶瓷中咖的一個，但是存在感的一個，在機械、工業(yè)、電子、醫(yī)學等多個領域，都有著大量的應用。但是它有一項應用卻稱得上是，那就是在半導體封裝行業(yè)中的主力操刀手——陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀具體是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀從事的是什么工作前，首先要了解一下半導體的封裝技術。在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。有三種方式實現(xiàn)內(nèi)部連接：倒裝焊、載帶自動焊和引線鍵合。為此，可以通過在多孔陶瓷基體中引入陶瓷纖維，或通過采用編制陶瓷纖維利用化學氣相沉積技術來制備高強、高空隙率的陶瓷纖維復合多孔陶瓷材料。 雖然倒裝焊的應用增長很快，能大幅度提升封裝的性能，但是過于昂貴的成本使得倒裝焊僅僅用于一些的產(chǎn)品上，目前90%以上的連接方式仍是引線鍵合。例如，的封測代工廠“臺灣日月光半導體制造公司（ASE）”，它能生產(chǎn)多種封裝類型，引線鍵合就是其中的主力。

純凈的氧化鋯是白色固體，含有雜質(zhì)時會顯現(xiàn)灰色或淡黃色，添加顯色劑還可顯示各種其它顏色。純氧化鋯的分子量為123.22，理論密度是5.89g/cm3，熔點為2715℃。通常含有少量的氧化鉿，難以分離，但是對氧化鋯的性能沒有明顯的影響。氧化鋯有三種晶體形態(tài)：單斜、四方、立方晶相。第二，對于氧化鋁陶瓷制品來說耐火性能是必須要檢查的，而氧化鋁陶瓷棒的耐火標準基本都在一千攝氏度以上，這點至關重要，而且當氧化鋁陶瓷棒處于高溫狀態(tài)下，其抗腐蝕性中的抗酸應該還會提升，這也是氧化鋁陶瓷制品的一大優(yōu)點，檢查的時候要注意這點。常溫下氧化鋯只以單斜相出現(xiàn)，加熱到1100℃左右轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较?，加熱到更高溫度會轉(zhuǎn)化為立方相。由于在單斜相向四方相轉(zhuǎn)變的時候會產(chǎn)生較大的體積變化，冷卻的時候又會向相反的方向發(fā)生較大的體積變化，容易造成產(chǎn)品的開裂，限制了純氧化鋯在高溫領域的應用。但是添加穩(wěn)定劑以后，四方相可以在常溫下穩(wěn)定，因此在加熱以后不會發(fā)生體積的突變，大大拓展了氧化鋯的應用范圍。市場上用來做穩(wěn)定劑的原料主要是氧化釔。

在氧化鋯陶瓷加工過程中，精密氧化鋯陶瓷原料含量能接近，由于非常高的精密度造就了精密氧化鋯擁有接近兩千攝氏度燒結溫度，一般在生產(chǎn)過程中，會將其高溫熔融玻璃代替鉑坩堝。其透光性非常高，而且能夠抵御堿性金屬的腐蝕，由于有這樣的優(yōu)勢，被應用在制作鈉燈領域。采用微孔陶瓷過濾器進行空氣的無菌處理具有潔凈狀態(tài)好、濾速高、凈化效果好、再生周期長（１～２月）、清洗效果好、可高溫消菌等特點，在制藥、啤酒行業(yè)發(fā)酵用無菌空氣制備方面具有很好的應用前景。除此之外，在電子加工生產(chǎn)領域，一般用作制作電路板或者用于生產(chǎn)高頻絕緣材料。