談起智能制造，首先應介紹日本在1990年4月所倡導的“智能制造系統(tǒng)IMS”國際合作研究計劃。許多發(fā)達國家如美國、歐洲共同體、加拿大、澳大利亞等參加了該項計劃。該計劃共計劃投資10億美元，對100個項目實施前期科研計劃。

從智能制造研究部門對智能制造給出的定義和智能制造要實現(xiàn)的目標來看，傳感技術、測試技術、信息技術、數(shù)控技術、數(shù)據庫技術、數(shù)據采集與處理技術、互聯(lián)網技術、人工智能技術、生產管理等與產品生產全生命周期相關的先進技術均是智能制造的技術內涵。智能制造以智能工廠的形式呈現(xiàn)。從劑型上分為兩種和一種成分，室溫固化型環(huán)氧密封劑一般為兩種成分，其優(yōu)點是灌封后無需加熱即可固化。

德國曾經在漢諾威工業(yè)博覽會上提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略?！肮I(yè)4.0”的內涵就是數(shù)字化、智能化、人性化、綠色化，產品的大批量生產已經不能滿足客戶個性化訂制的需求，要想使單件小批量生產能夠達到大批量生產同樣的效率和成本，需要構建可以生產高精密、高質量、個性化智能產品的智能工廠。它已成為業(yè)界的點膠設備之一，是許多電子制造商不可缺少的設備供應商。

工業(yè)4.0的另一個內涵是分散網絡化和信息物理的深度融合，由集中式控制向分散式增強型控制的基本模式轉變。目標是建立一個高度靈活的個性化和數(shù)字化的產品與服務的生產模式。

點膠機在LED燈封裝環(huán)節(jié)的應用

眾所周知，LED燈具有耗電量低、使用壽命長、堅固耐用、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，也正是基于此，全球照明市場正在快速淘汰白熾燈，LED燈已成為照明領域的主流光源。據機構預測，到2020年，LED照明產品銷售額將會占整個照明電器行業(yè)銷售總額的70%左右。在電子工業(yè)中，自動點膠機設備的作用越來越突出，無論是在生產中還是在使用中，自動點膠機給用戶和操作人員帶來了許多便利，自動點膠機設備大大提高了企業(yè)的生產效率。

LED燈飾企業(yè)對點膠設備性能的要求和需求必然也會越來越高，特別是在封裝環(huán)節(jié)要求十分嚴苛，影響著產品的使用性能。封裝是指是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。通過自動點膠機點膠，將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關系到背光源成品的出光亮度。在點膠的過程中，對不同粘度的膠水進行處理，選擇合理的背壓和點膠速度。

目前LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種，對于LED行業(yè)來說，涂膠不僅是在于產品的封裝，燈座，點光等環(huán)節(jié)都需要用到點膠設備。因而選擇一款好的點膠機十分有必要，它不僅能夠很好的保證產品的性能，增強用戶的體驗，更能夠節(jié)約企業(yè)成本提。

自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機設備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題，因為固定面積小于芯片面積，因此很難結合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應有的性能。0的另一個內涵是分散網絡化和信息物理的深度融合，由集中式控制向分散式增強型控制的基本模式轉變。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進一步改善了它們的接合強度，這對凸塊具有良好的保護效果。

三、表面涂層方面

當芯片焊接時，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂上低粘度和良好流動性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護芯片，延長芯片的使用壽命！

在電纜生產的護套過程中，直金屬帶通過縱向包模具卷成圓柱狀，因此存在搭接縫。啟點機械與您分享在我們的工作中，我們認為針的內徑應該是膠點直徑的1/2，這是理想的點膠效果。為了提高電纜的柔軟性和抗側壓力，經常將金屬帶軋紋，軋制后的金屬帶鋼搭接難以很好地吻合，在搭接時會產生相同的間隙，從而降低了金屬帶材的耐水性和耐濕性的影響。同時，金屬帶接觸面積減小后，金屬帶搭接頭剝離力減小，導致電纜不合格。為了解決上述問題，保證電纜的正常使用壽命，人們經常使用熱熔點膠機接金屬帶搭接頭，這就要求使用熱熔點膠機了。