?精密切割

精密切割加工是制備半導(dǎo)體和光電晶體基片的主要加工工藝之一，在微電子、光電子器件的制造過程中占有很高的地位。而隨著微電子和光電子技術(shù)飛速發(fā)展，對半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工提出更高要求。近年來，業(yè)內(nèi)若干公司通過對金剛石繩鋸成功的研究和推廣，繼而又迅速開展對繩鋸機的研制和推廣，兩者相輔相成，雙雙迅速占領(lǐng)國內(nèi)外市場。率、低成本、、窄切縫、小翹曲變形、低表面損傷、低碎片率、無環(huán)境污染等是目前半導(dǎo)體和光電晶體的切割加工的新趨勢。

快速切割

環(huán)形金剛石線鋸是一種新型的切割工具。是采用復(fù)合電鍍、滾扎，涂膠等方式，將高硬度的金剛石磨料固結(jié)在環(huán)形鋼絲基體上制成的。由于鋸絲為環(huán)形，無慣性力，因此可以實現(xiàn)高速鋸切。

金剛石線鋸是晶體加工的新秀，它能切割水晶，瑪瑙，寶石等脆硬、貴重材料，也可以實現(xiàn)黃金等有色、貴重金屬的快速切割。更重要是金剛石線鋸要向高精半導(dǎo)體行業(yè)進軍。

環(huán)形金剛石線鋸將成為有發(fā)展前途的切割技術(shù)。

石材切割

大理石在人們的日常生活中廣泛使用，其特點非常明晰

不變形

巖石經(jīng)長期天然時效，組織結(jié)構(gòu)均勻，線脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力完全消失，不變形。

硬度高

剛性好，硬度高，耐磨性強，溫度變形小。

使用壽命長

不必涂油，不易粘微塵，維護，保養(yǎng)方便簡單，使用壽命長。不會出現(xiàn)劃痕，不受恒溫條件阻止，在常溫下也能保持其原有物理性能。

不磁化

測量時能平滑移動，無滯澀感，不受潮濕影響，平面稱定好。物理性能：比重2970-3070kg/m3；耐壓強度：2500-2600kg/cm2； 彈性系數(shù)：1.3-1.5×106kg/cm2吸水率。

元素線鋸的大理石切割實驗表明線切割用于大理石等石材切割，效率極高，切面質(zhì)量好

0.45MM的環(huán)形金剛石線，切割132*80的大理石斷面，用時20分鐘，切片超博，表面光滑