晶體材料切割

現(xiàn)在，硬脆晶體材料切割方法有金剛石圓鋸切割、帶鋸切割、線鋸切割。帶鋸分為鋼帶據(jù)、金剛石帶鋸、鋼片鋸三種金剛石圓鋸有分為金剛石外圓據(jù)和金剛石內(nèi)圓鋸兩種；；線鋸分為鋼絲鋸、金剛石串珠鋸、金剛石絲鋸三種。

元素工具以技術(shù)為導(dǎo)向，擁有多項(xiàng)專利技術(shù)，其主要產(chǎn)品環(huán)形金剛石線為切割行業(yè)解決了多項(xiàng)切割難題，給光伏，磁材，陶瓷，輪胎等行業(yè)帶來了新的活力和競爭優(yōu)勢。歡迎各行業(yè)前來咨詢合作。

線切割設(shè)備

IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導(dǎo)體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實(shí)力。

線切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于太陽能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質(zhì)量好，被市場認(rèn)可。

金剛石線切割機(jī)

金剛石線切割機(jī)常用的金剛石線有電鍍型和樹脂型兩種。

1、電鍍型：用電鍍的方法在金屬絲上沉積一層金屬（一般為鎳和鎳鈷合金），并在金屬內(nèi)固結(jié)金剛石磨料制成的一種線性超硬材料工具。金屬鍍層是結(jié)合劑，金剛石磨料則用于切削加工。

2,、樹脂型：樹脂金剛石線是在原有鍍銅超細(xì)鋼絲線上噴涂一種增強(qiáng)耐磨合金、特種樹脂和金剛石超微粉的切割線，主要應(yīng)用于單晶硅、多晶硅、藍(lán)寶石、水晶、陶瓷和半導(dǎo)體材料的切割上，能取代目前碳化硅砂漿法，解決了環(huán)境污染。

高速切割設(shè)備

切割行程的設(shè)置：

切割行程=樣品的長度 5mm。為保證將樣品切斷，通常會在樣品的實(shí)際高度之上增加5㎜。當(dāng)要求對樣品進(jìn)行開槽時，實(shí)際切割行程應(yīng)與開槽深度相同，為保證停止切割時所開槽口深度達(dá)到要求，當(dāng)切割行程達(dá)到設(shè)定行程時應(yīng)暫停切割，但主軸帶動金剛石切割線繼續(xù)運(yùn)行一段時間，從而使樣品未達(dá)到切割深度的位置繼續(xù)被切割，直到樣品被切割部位每一點(diǎn)都達(dá)到所要求的切割深度。IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導(dǎo)體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實(shí)力。