化學沉鎳后的處理程序有哪些？

化學沉鎳因其性能優(yōu)良，在各行業(yè)都廣泛應用。那么在化學沉鎳施鍍結束之后，有哪些后續(xù)的處理程序呢？

工件在化學沉鎳后必須進行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續(xù)處理；當然，后處理還包括對不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學沉鎳完成后,應迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學鎳有一定的孔隙率，化學沉鎳后，經(jīng)過封閉或者鈍化，對產(chǎn)品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

化學沉鎳后的熱處理能起到什么作用？

今天漢銘表明處理向大家介紹化學沉鎳處理后可以起到什么作用。

1.化學沉鎳后要消除氫脆的鍍后熱處理，如果進行熱處理是為了提高鍍層硬度，不必單獨進行降低氫脆的熱處理。熱處理應在機加工前進行，若鋼鐵基體的抗張強度大于或等于1400MPa，應及時進行學鍍鎳后熱處理。

2.提高結合強度，為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結合強度，應按需方要求進行熱處理，鍍層厚度為50μm，或低于50μm的工件可按一定的規(guī)范進行學鍍鎳后熱處理，較厚的鍍層進行較長時間的熱處理。

3.提高鍍層硬度，為提高化學沉鎳層的硬度以達到技術要求的硬度值，熱處理技術條件應綜合考慮熱處理溫度、時間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得蕞高硬度值，采用蕞多的熱處理溫度是400℃下保溫一個小時，當然在低于400℃條件下，考慮延長熱處理時間也可以達到熱處理地效果。一般我們在確定熱處理工藝時，要首先確定化學沉鎳層的合金成分，通過試驗驗證達到效果后才能進行執(zhí)處理。

化學沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數(shù)印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領域有著十分廣泛的用途。隨著無鉛焊接的普及，焊接溫度相應提高，對PCB的制作要求更為嚴格，化學沉鎳金板在無鉛焊接的過程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。經(jīng)分析，裂紋出現(xiàn)在鎳層，銅層無裂紋?？篆h(huán)裂紋缺陷形貌。

對行業(yè)內不同供應商的化學沉鎳金板出現(xiàn)孔環(huán)裂紋缺陷的情況進行調研。對不同供應商的化學沉鎳金板進行熱應力模擬實驗（測試標準：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無鉛焊接時的受熱過程，觀察在熱應力前后，孔環(huán)的形貌變化。經(jīng)對多個供應商的化學沉鎳金板進行熱應力測試，發(fā)現(xiàn)在熱應力測試前，孔環(huán)均無裂紋，而在熱應力測試后，孔環(huán)均出現(xiàn)裂紋，化學沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現(xiàn)象。而且在調研中發(fā)現(xiàn)，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝，導電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點可靠性方面出現(xiàn)的工藝質量問題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學鎳鈀金工藝在國外已經(jīng)成熟，應用廣泛，近年來該工藝在國內應用逐漸推廣。國內對該工藝的研究逐步開展，包括工藝過程分析、應用研究和質量控制等。由于該工藝控制復雜，如果鍍層參數(shù)控制不當或組裝工藝過程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對產(chǎn)品質量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問題。