山西怡佳光電有限責(zé)任公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體照明產(chǎn)品，集銷(xiāo)售、工程安裝及技術(shù)服務(wù)于一體的高科技綜合型企業(yè)。公司主要產(chǎn)品有：智能家居產(chǎn)品、室內(nèi)外照明產(chǎn)品、戶(hù)外亮化系列、戶(hù)內(nèi)外顯示屏系列等。

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印刷電路板工藝：

伴隨微間距顯示屏發(fā)展趨勢(shì)，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細(xì)過(guò)孔和埋孔設(shè)計(jì)，印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿(mǎn)足要求，迅速發(fā)展起來(lái)的激光鉆孔技術(shù)將滿(mǎn)足微細(xì)孔加工。

印刷技術(shù)：

過(guò)多、過(guò)少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距顯示屏燈管的焊接質(zhì)量。正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)需要與廠家溝通后落實(shí)到設(shè)計(jì)中，網(wǎng)板的開(kāi)口大小和印刷參數(shù)正確與否直接關(guān)系到印刷的錫膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網(wǎng)，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網(wǎng)。厚度、開(kāi)口大小與錫量成比例遞增。微間距LED焊接質(zhì)量與錫膏印刷息息相關(guān)，帶厚度檢測(cè)、SPC分析等功能印刷機(jī)的使用將對(duì)可靠性起到重要的意義。

LED 顯示屏在使用一段時(shí)間以后，顯示屏的亮度會(huì)變低，出現(xiàn)這一現(xiàn)象的原因就是焊接人員沒(méi)有合理控制焊接的時(shí)間和溫度，導(dǎo)致 LED 顯示屏內(nèi)存在霧氣，進(jìn)而影響顯示屏的亮度。因此，要想保證 LED 顯示屏的質(zhì)量，合理控制焊接問(wèn)題，焊接企業(yè)就必須加強(qiáng)ren員培訓(xùn)，不斷提高焊接人員的專(zhuān)業(yè)水平和綜合素質(zhì)。

近幾年來(lái)，借助于芯片制造和封裝廠商、IC電路廠商和屏幕制造廠商等的多方努力，單封裝器件成本越來(lái)越低，LED封裝器件越來(lái)越小，顯示屏像素間距越來(lái)越小、分辨率越來(lái)越高，使得小間距l(xiāng)ed顯示屏在戶(hù)內(nèi)大屏顯示方面的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越明顯。

目前，小間距LED主要應(yīng)用于廣告?zhèn)髅?、體育場(chǎng)館、舞臺(tái)背景、市政工程等領(lǐng)域，并且在交通、廣播、軍dui等領(lǐng)域不斷開(kāi)拓市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2018年，市場(chǎng)規(guī)模接近百億?？梢灶A(yù)測(cè)，在未來(lái)幾年內(nèi)，小間距l(xiāng)ed顯示屏將不斷擴(kuò)展市場(chǎng)份額，并擠占DLP背投的市場(chǎng)空間。據(jù)光大證券研究所預(yù)測(cè)，到2020年，小間距l(xiāng)ed顯示屏對(duì)DLP背投的替代率將達(dá)到70%~80%。

解決戶(hù)外LED花屏的方法

1、查看LED顯示屏的供電是否正常，是不是有強(qiáng)電所輸入，因此會(huì)不會(huì)導(dǎo)電壓致偏低或偏高。

2、檢查L(zhǎng)ED控制卡的參數(shù)設(shè)置是否無(wú)誤，通訊線是否通訊正常。

3、重新查看顯示屏電源是否正常輸入工作，顯示屏體的信號(hào)傳輸線是否正常運(yùn)行且沒(méi)發(fā)生故障。

4、新的D顯示屏剛裝上通電就出現(xiàn)花屏現(xiàn)象的話，多數(shù)是因?yàn)長(zhǎng)ED軟件控制卡設(shè)置的掃描不對(duì)，再者就是LED顯示屏排線這方面沒(méi)有插好。

5、如果使用一段時(shí)間后存在花屏現(xiàn)象，原因是控制卡故障，控制卡發(fā)生故障原因就是LED屏板滲水所導(dǎo)致?lián)p壞芯片或電源。