四達(dá)封頭了解法蘭的相關(guān)知識

凹凸面平焊/對焊法蘭

   凹凸面法蘭，其密封面形式的加工與安裝都較楔槽面方便，密封性能好。

焊環(huán)法蘭

   為了節(jié)省不銹鋼材料，采用焊環(huán)形式。此結(jié)構(gòu)必須在焊環(huán)與接管焊妥后再進(jìn)行密封面加工。一般使用掛在操作壓力2.5MPa以下。

超高真空法蘭

   適用于超高真空系統(tǒng)中不銹鋼法蘭連接，采用銅墊密封。法蘭很高允許烘烤溫度為450攝氏度（具體結(jié)構(gòu)及尺寸可見GB6070-85）。

   此結(jié)構(gòu)在螺栓、螺母及墊圈與法蘭裝配時，一般應(yīng)在螺栓與螺母之間加二硫化鉬潤滑劑。

四達(dá)封頭廠分享知識：關(guān)于封頭在使用時的檢測辦法

封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場合也不一樣，其中小型的封頭一般都是無拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運輸了，后組焊在一起。拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會減薄高應(yīng)力，拼接時焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接。標(biāo)準(zhǔn)系列的封頭和一些常見的封頭一般沖壓成形，而非標(biāo)準(zhǔn)系列的封頭和一些不常見的封頭一般采用旋壓成形的方法，錐形封頭一般卷制成形。

對于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測或者射線檢測，合格級別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相同

封頭的拼接工藝制造過程：首先下料，然后由小板拼成大板，再進(jìn)行無損檢測，如果在沒有成型前做檢測是不對的，這樣不能保證封頭的質(zhì)量。

壓力容器用封頭監(jiān)督與檢驗

焊接工藝評定的控制。

封頭產(chǎn)品如有拼接焊縫，就要有焊接工藝卡，也要有相應(yīng)的焊接工藝評定。本標(biāo)準(zhǔn)適用于安裝在管道中其撓性件為整體成形無加強U形、加強U形和∩形波紋管的圓形膨脹節(jié)的設(shè)計、制造和檢驗。根據(jù)不同的封頭材料，采用的焊接方法主要有焊條電弧焊、埋弧自動焊、氣保護(hù)焊等，板材厚度范圍比較廣，以上這些都是焊接工藝評定過程中要考慮的因素。這里特別還要強調(diào)的是焊后熱處理，封頭壓制過程中有冷壓、熱壓(相當(dāng)于焊后熱處理)，成形后有的還要進(jìn)行焊后熱處理，同一種材料，焊后熱處理可能有幾種類別，還有不做熱處理的(冷壓封頭)。都要分別評定。封頭制造廠的焊接工藝評定，除考慮材料組別、焊接方法、厚度范圍外，特別要考慮熱處理種類。焊接工藝評定監(jiān)檢員要逐一監(jiān)檢確認(rèn)。

熱處理的控制。

一般碳素鋼、低合金鋼橢圓形與碟形封頭冷成形的要進(jìn)行消除應(yīng)力退火熱處理，有些有特殊要求的熱成形后也要求進(jìn)行退火熱處理。不銹鋼熱壓橢圓形與碟形封頭則要進(jìn)行固溶處理。

實驗系統(tǒng)及內(nèi)容

   實驗系統(tǒng)采用空氣作為實驗工質(zhì)，實驗系統(tǒng)如圖1所示，主要由空氣回路系統(tǒng)和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)組成。為了實現(xiàn)對截面小流量和溫度的測量，將試件的流動截面劃分為30個小區(qū)域，每個小區(qū)作為一個通道，可以進(jìn)行小通道的流量和壓差測量。

　　分別對3種不同結(jié)構(gòu)的封頭(圖2)進(jìn)行實驗，研究其對換熱器內(nèi)部物流分配及阻力(即進(jìn)出口壓差)的影響。3種封頭設(shè)定如下：

　　a．工業(yè)上普遍應(yīng)用的基本封頭，其結(jié)構(gòu)尺寸與文獻(xiàn)[6]中定義的封頭A一致，設(shè)定為A型封頭。

　　b．孔板型封頭結(jié)構(gòu)，在基本型封頭內(nèi)部1／2高度的地方加入一不均勻打孔擋板。根據(jù)所加擋板類型，定義順排擋板為B型封頭，錯排擋板為c型封頭。