什么是導(dǎo)熱襯墊

導(dǎo)熱襯墊是一種能提高發(fā)熱電子組件的效率的產(chǎn)品，而它的介紹將在此慢慢講述。

導(dǎo)熱襯墊是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。導(dǎo)熱襯墊價(jià)格

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