真空貼合機貼合出來的手機觸摸屏對位精準，基本無氣泡。真空貼合機之所謂可以實現(xiàn)真空，主要都是依靠真空泵來吸真空，然后通過電磁閥等來控制真空度。真空對于貼合產(chǎn)品的優(yōu)點便是可以有效去除氣泡。真空貼合機其實是作為手機觸摸屏貼合生產(chǎn)的主要設備，也是全貼合屏工藝的重要設備之一，因為真空貼合機可以根據(jù)功能，工作的熟練不同，型號不同劃分的也不同，例如，按照，工作可以分為雙工位與單工位兩種，那我們該如何去選擇我們所需的真空貼合機設備呢？


真空貼合機具有效率較高、對位方便、產(chǎn)品成品率高的優(yōu)點。克服了手工粘接時產(chǎn)生的氣泡、光環(huán)、水紋等缺陷。真空貼合機不僅提高了勞動強度，而且擺脫了對人員熟練程度的過度依賴。真空貼片機設備配有多向微調(diào)裝置，適用于不同形狀的產(chǎn)品。用特殊的工具，它也能粘合不規(guī)則形狀的產(chǎn)品，如圓弧和菱形。真空貼合機的膠輥可以加熱，以適應不同的層壓條件。運行穩(wěn)定，無振動，膠輥發(fā)熱，亞卡上膠機適應多種上膠條件，上膠平穩(wěn)，氣泡少，不翹曲，加工尺寸變化靈活。真空貼合機由可編程控制器控制，運行可靠，操作簡單。液晶平臺由精密滑軌驅動，確保位置精度;液晶平臺由精密滑軌驅動，確保位置精度。

使機身更薄:全尺寸屏幕的機身更薄，觸摸屏和顯示屏用光學膠粘貼，厚度僅增加25μm-50μm;它比普通粘接方法薄0.1-0.7毫米。較薄的模塊厚度為整機的結構設計提供了更大的靈活性，較薄的機身提高了產(chǎn)品檔次，突出了技術含量。

簡化裝配:全裝配模塊與整機的裝配可以通過卡扣或鎖緊螺釘直接固定，減少了裝配偏差帶來的裝配問題，簡化了裝配過程，降低了裝配成本。全粘接模塊不需要考慮防塵和防水汽，因此CTPLENS框架不需要考慮粘接寬度，可以實現(xiàn)更窄的框架。同時，由于沒有考慮兩側的粘結強度，也有利于窄邊框的設計，并且邊框可以做得更窄。