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耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品;電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè),五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。
溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵,回流焊接過(guò)程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。
印刷電路板(PCB)在進(jìn)入預(yù)熱階段前,會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏,以幫助電子元件附著到電路板。隨后,電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)(在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段,來(lái)幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑)。接著,PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn),熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過(guò)程中,PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下(有些制造商已過(guò)渡到使用錫/銅焊接,它們與含銀的無(wú)鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本,但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C),在冷卻回到常溫后,PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過(guò)程。在極端應(yīng)用中,整個(gè)過(guò)程可能要多次重復(fù),因此標(biāo)簽需要極為耐用,包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。
耐高溫標(biāo)簽材料以聚酰亞1胺薄膜為基材,涂以進(jìn)口耐高溫有機(jī)硅壓敏膠而成。膠帶具有很好的耐高溫性,電絕緣性抗化學(xué)性,且無(wú)毒、無(wú)異味、對(duì)人體及環(huán)境無(wú)害。由于具有極低的離型剝離力(可自動(dòng)模切、排廢、貼標(biāo)),適用于PCB、鋼材、鋁材等高溫場(chǎng)合下的可識(shí)別跟蹤標(biāo)簽;并可制成各種高溫標(biāo)簽,使用起來(lái)十分方便,是近年發(fā)展起來(lái)的新型標(biāo)簽品種。耐高溫標(biāo)簽廠家
它是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì),因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過(guò)程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽 。耐高溫標(biāo)簽廠家
東莞市明德印刷有限公司以誠(chéng)信、實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)界的高度認(rèn)可。歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談。耐高溫標(biāo)簽廠家
近年來(lái),隨著電子電器產(chǎn)品的日趨廣泛,耐高溫標(biāo)簽亦隨之發(fā)展起來(lái),被廣泛應(yīng)用于多種特殊場(chǎng)合,如手機(jī)電池、電腦顯示器、主板、空調(diào)壓縮機(jī)等,耐高溫標(biāo)簽紙具有較好的天然可降解性,不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。耐高溫標(biāo)簽廠家
耐高溫標(biāo)簽可以達(dá)到以下性能:
1,可用于-40℃~300℃高溫環(huán)境,過(guò)回流焊后不脫落、不變形、不變黃。
2,良好的條碼打印效果,優(yōu)異的印刷效果。
3,穩(wěn)定的安全性、優(yōu)良的耐化學(xué)性能,不溶于任何已知的有機(jī)1溶劑。
4,達(dá)到無(wú)鉛化工業(yè)制程的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
5,同時(shí)適用于SMT過(guò)程的頂部;適用熱轉(zhuǎn)移打印技術(shù)。
6,符合歐盟ROSH標(biāo)準(zhǔn)。
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