SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機械和電氣連接。

電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高：SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術(shù)可使電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，質(zhì)量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格，個別更是達到0.5MM網(wǎng)格，采用通孔安裝技術(shù)安裝元件，可使組裝密度更高。

回流焊接檢測內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗或憑借放大鏡查驗.

插件檢測內(nèi)容a.有無漏件;b.有無錯件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗。圖1 質(zhì)量進程操控點的設(shè)置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點的查驗規(guī)范。缺點類型缺點內(nèi)容舉例焊錫球在巨細上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

smt加工質(zhì)量操控的辦法在電子產(chǎn)品競賽日趨劇烈的今天，提高產(chǎn)品質(zhì)量已成為SMT加工中的較關(guān)鍵因素之一。產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技能和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和開展休戚相關(guān)。本文將結(jié)合本單位加工實際狀況，就怎么操控SMT加工現(xiàn)場的加工質(zhì)量做番評論。

進貨檢驗、錫膏印刷和焊前檢驗中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復后重新種植，而且嵌入式技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。