SMT鋼網(wǎng)底部擦拭，使用水基對(duì)焊接質(zhì)量有影響嗎？-合明科技、

關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:SMT錫膏印刷機(jī)、SMT鋼網(wǎng)、SMT焊接、水基清洗技術(shù)、電子制程工藝

在SMT電子制程工藝中，早期傳統(tǒng)的清洗工藝一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧層物質(zhì)）清洗劑，該類清洗劑具有化學(xué)穩(wěn)定性好、毒性小、不燃燒、表面張力小、不損傷被清洗材料以及能保持較強(qiáng)的滲透性和快干等優(yōu)點(diǎn)。但ODS類清洗劑對(duì)臭氧層具有極強(qiáng)的破壞力，且ODS的GWP（溫室效應(yīng)潛能值）是CO2的幾百甚至幾千倍，嚴(yán)重危害人類的生態(tài)環(huán)境。也是各類國際法規(guī)限期生產(chǎn)和使用的物質(zhì)。

近年很多商家用環(huán)保類的有機(jī)溶劑作為ODS類清洗劑的代用品，但這類物質(zhì)采用醇醚類酯類作為主要溶劑，具有閃點(diǎn)低、易燃、易爆，同時(shí)有些還含有VOCS等毒性物質(zhì)，不僅存在很大的安全隱患，且對(duì)人體健康有一定危害。

水基清洗劑在電子制程中的應(yīng)用，有效解決電子生產(chǎn)制程中安全、環(huán)保、高效清潔問題，水基清洗劑主要優(yōu)點(diǎn)：去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無損傷；不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和爆炸。無毒無害，水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三LU甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。

水基鋼網(wǎng)底部擦拭會(huì)影響焊接質(zhì)量嗎？水基清洗劑主要成分為表面活性劑，無機(jī)助洗劑以及少量的溶劑與水。污染物通過清洗劑的活性組分通過親水親油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，從而將這些污物清洗離開工件表面。水基清洗劑的性能指標(biāo)有，活性組分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用壽命，發(fā)泡性，相容性，對(duì)金屬材料的腐蝕性等。

在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT)中，印刷機(jī)是用于高精度的鋼網(wǎng)印刷或漏版印刷的專用生產(chǎn)設(shè)備，故而鋼網(wǎng)底部擦拭工藝，在印刷機(jī)設(shè)備中有自動(dòng)鋼網(wǎng)清洗功能配置(干洗，濕洗，抽真空3種清洗方式)。

在實(shí)際作業(yè)中可根據(jù)需要進(jìn)行組合設(shè)置，在配套使用水基清洗劑時(shí)，工藝可進(jìn)行設(shè)置，如：濕擦→干擦→干擦+抽真空，鋼網(wǎng)底部和開孔四周的液體將被吸干，可確保水基液體在鋼網(wǎng)底部徹底帶離即干燥。

故而對(duì)焊接不會(huì)帶來影響。

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