合明科技談：COB攝像模組指紋模組水基清洗技術(shù)工藝中的常見問題解析

在我們常見的電子產(chǎn)品中，攝像模組、指紋模組是這些電子產(chǎn)品的重要組成部分，特別是移動(dòng)通信中，成為我們開機(jī)、識(shí)別、支付等等重要關(guān)鍵功能的第一個(gè)入口，它們起到了非常重要的功能組成作用，也是我們移動(dòng)通訊產(chǎn)品中，有著非常高的技術(shù)要求和高可靠性要求的組件，對(duì)手機(jī)的功能、安全性起到了可靠的保障。

指紋模組、攝像模組的制造工藝非常復(fù)雜，涵蓋了SMT、COB等高要求的制程工藝，同時(shí)產(chǎn)品的技術(shù)要求非常高，可靠性非常高，這就帶來了在制程過程中，必須要能夠達(dá)到制程要求、達(dá)到組件可靠性技術(shù)指標(biāo)。

在攝像模組、指紋模組的制程中，清洗占到了很大比重，常見的清洗問題，主要有三點(diǎn)：

1. 如何將殘留物能夠清洗干凈；

2. 在清洗干凈的前提下，如何保證組件上的各類材料的兼容性，

3. 為了保障COB工藝的焊接可靠性，能夠達(dá)到COB綁定焊點(diǎn)的拉力測(cè)試和焊接技術(shù)要求，去除焊盤的氧化物，從而使得邦定焊點(diǎn)，能達(dá)到拉力以及焊接的要求，成為一個(gè)非常重要的細(xì)小環(huán)節(jié)。

攝像模組在經(jīng)歷SMT工藝以后，錫膏殘留物自然而然就產(chǎn)生了，首先要將SMT工藝后的殘留物徹底清洗干凈，避免將來PCBA線路板電化學(xué)遷移和化學(xué)腐蝕性。在清洗過程中常用的有兩種工藝，一種是通過式清洗機(jī)大批量的生產(chǎn)工藝安排；二是批量式的超聲波或者噴淋清洗工藝，標(biāo)準(zhǔn)的方式，大部分可設(shè)置為2清洗+2漂洗。

選擇合適的清洗工藝、清洗設(shè)備、清洗劑進(jìn)行配套成為工藝保障非常重要的選項(xiàng)。如何讓清洗劑與被清洗物兼容性考慮點(diǎn)的合適，能夠在正常的工藝條件下，將殘留物清洗干凈，是我們首要解決的第一個(gè)問題，干凈度可以由目測(cè)和離子度污染來檢驗(yàn)，而達(dá)成我們終的清洗目的。

材料兼容性，是許多廠商在制程中考慮不周或者是為了清洗，可能在此考慮矛盾中取舍的糾結(jié)點(diǎn)，建議：首先考慮的是清洗干凈度，以清洗干凈度的低清洗度來保障材料兼容性，一般來說，清洗力越強(qiáng)，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保證材料的兼容性，只能用低的限度的清潔度來保障材料被侵蝕影響的破壞性可能性。

清洗干凈度，始終是一項(xiàng)矛盾，在選擇清洗劑的時(shí)候，需要在其中取一個(gè)中間點(diǎn)，有所取舍、有所考慮，既要保證材料兼容性又要保證清洗干凈、安全、環(huán)保。

COB前去除氧化層的要求，去除氧化層對(duì)COB的工藝影響度非常大，氧化膜的厚薄直接影響到COB焊接點(diǎn)的焊接可靠性和牢靠度，能夠有效的去除非常非常薄的氧化層對(duì)焊接點(diǎn)的保障度能夠大幅度提升。在這項(xiàng)清洗中，可以與SMT殘留后的清洗合二為一，也可以將其分開，先做SMT殘留物的清洗，而后再做COB前工藝的清洗，這樣能夠各自有效的為工藝技術(shù)要求達(dá)成一個(gè)更為合理的配置條件。

三個(gè)在攝像模組和指紋模組中常見問題，在清洗干凈度、材料兼容性，COB前去除氧化膜，通常都可以在工藝設(shè)備配置上面，以及清洗劑材料的選擇上，以綜合考慮而取個(gè)一個(gè)佳的綜合值。

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