水再壓縮等離子弧切割 是利用高壓在噴嘴的孔道中形成的水幕對等離子弧進行再壓縮，其原理為由于高溫電弧使部分水迅速氣化，這—氣化層在等離子弧外圍形成一個溫度梯度很大的“套筒”進一步加強了等離子弧的收縮效應，提高了等離子弧的電流密度，加強了等離子弧的的挺度。部分水在高下分解成H2和O2，與工作氣體共同組成切割氣體，使等離子弧有更高的能量，從而提高了切割的質量。由于這種割槍結構較復雜，制造中的精度要求較高，因此其價格昂貴，不適用手動和半自動切割，現(xiàn)主要來源依靠進口用于數控切割。(3)水下切割可有效地減小鋼板熱變形，充分抑制塵粉、弧光、噪聲和飛濺。

上述配置代表了數控等離子切割機的1高配置，其主要特點如下：

   (1)自動化切割即等離子切割的全部過程(如初始定位、引弧、穿孔、切割、調高、升降水等)均在數控指揮下完成，并可通過編程來修改其參數。

   (2)多功能即通過加掛不同附件增加數控機床的柔性，為下道工序提供定位、焊接、儲存基 礎。例如打標記功能可提供安裝和定位基準。等離子切割可進行X、V、Y和K形等坡口加工，且不僅可完成直線坡口還可完成曲線、圓弧形坡口，為焊接提供方便。

   (3)水下切割可有效地減小鋼板熱變形，充分抑制塵粉、弧光、噪聲和飛濺。

   美國公司的等離子系統(tǒng)代表著當今世界等離子系統(tǒng)的1高水平，其產品規(guī)格覆蓋從普通等離子、水射流式等離子直至精細等離子等所有熱切割用等離子系統(tǒng)。普通等離子電源輸出電流為20～200A，切割厚度可達50mm以下；在此就數控切割技術在我國造船業(yè)中的應用情況作一個回顧，并對其未來發(fā)展趨勢提出一些見解。水射流式等離子電源輸出電流1高可達1000A，切割厚度可達130mm以下；精細等離子電源輸出電流1高可達100A，切割厚度可達12mm以下 ，其中精細等離子割縫寬0.65～0.75mm，與數控切割機配合可達±0.2mm的切割精度。

市場及應用前景

   20世紀80年代初期以前數控切割機國內市場全部由國外切割機占領，80年代中后期國產數控切割機才逐步生產出并投放市場，90年代初隨著國產數控切割機的發(fā)展，市場的迅速擴展，迫使國外企業(yè)到國內來發(fā)展，切割機的價格也大幅度下降。90年代后期由于國產數控火焰切 割機質量已趨穩(wěn)定，價格也較前幾年大幅度下降，因此已逐步取代了進口機。噴嘴不要過載使用讓噴嘴過載（即超過噴嘴的工作電流），將使噴嘴很快損壞。

隨著我國工業(yè)向現(xiàn)代化邁進，國內市場對數控切割機的需求逐年增大，加之國外發(fā)達國家由于已有大量數控火焰切割機正在使用，故數控等離子切割機的普及受到一定制約，而我國數控切割機技術起步和應用較晚，形成供需缺口，導致我國數控切割機特別是數控等離子切割 機的潛在市場巨大。由于其使用較單—供氣復雜，國內在進行大功率等離子切割時大多采用單一保護性氣體切割的方式。