微孔加工產品介紹

產品名稱:微孔加工 材料材質:SUS304不銹鋼，316，H62黃銅，C5191等材料厚度(公制):0.03，0.05，0.08，0.1，0.12，0.15，0.2mm-1mm產品用途: 微孔加工主要應用于精密儀器，電子，電器等行業(yè)產品特點:蝕刻加工微孔孔徑均勻線條均均，沒有毛剌，無缺口產品價格:以材料材質、厚度、精度要求、量產數量綜合核定蝕刻加工能力:使用卷對卷曝光機，可大批量生產，每天生產高達1000平方米樣品提供:付費打樣，樣品3天內，快24小時出樣，量大可申請免費樣品批量生產時間:正常一星期內產品檢測及售后。這種技術的特點是能加工到1μm的微孔，尤其適合加工與表面成各種角度的小孔，薄壁零件的小孔、復合零件的深小孔以及硬、脆、軟和高強度等難加工材料上的微小孔。

微孔加工

零件的材質對加工方案的選擇影響重大，有些特殊材料，如藍寶石，由于其高硬度，激光加工是其較好的選擇。

現有的機械加工技術在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在今天的工業(yè)生產中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業(yè)生產中，多層印刷電路板的生產，就要求在板上鉆成千上萬個直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀60年代后，科學家在實驗室就用激光在鋼質刀片上打出微小孔，經過近30年的改進和發(fā)展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質量好。打出的小孔孔壁規(guī)整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。15mm直徑的微孔，但是，其微孔孔壁會留下再鑄層，從而影響微孔的使用壽命，使得微孔的孔壁表面質量發(fā)生惡化。

激光加工首要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業(yè)中現已廣泛地應用了激光加工技術。例如，精細電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光走域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。激光化學汽相沉積等?？墒亲鳛榻饘俚奈⒖准庸?，激光存在的問題是會發(fā)生一些燒黑的現象，簡略改動材料原料，以及殘渣不易整理或無法整理的現象。不是的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，可是針對批量的訂單，激光加工就無法滿意客戶的交期和本錢的期望值。