對(duì)研磨盤的主要要求有：（1）材料硬度一般比工件材料低，組織均勻致密，無(wú)雜質(zhì)、異物、裂紋和缺陷，并有一定的磨料嵌人性和浸含性。（2）結(jié)構(gòu)合理，有良好的剛性、精度保持性和耐磨性。其工作表面應(yīng)具有較高的幾何精度。（3）排屑性和散熱性好 [2]  。研磨面開(kāi)槽作用編輯為了獲得良好的研磨表面，有時(shí)需在研磨盤面上開(kāi)槽。槽的形狀有狀、網(wǎng)格狀、同心圓狀和螺旋狀等。槽的形狀、寬度、深度和間距等要根據(jù)工件材料質(zhì)量、形狀及研磨面的加工精度而選擇。



固著磨料研磨盤適用于精密研磨陶瓷、硅片、水晶等脆性材料，研磨盤表面精度保持性好，研磨 [2]  。研磨盤的操作編輯晶片研磨過(guò)程的控制，是以控制研磨盤轉(zhuǎn)速與所施加的荷重為主。研磨過(guò)程壓力示意圖右圖所示為研磨過(guò)程中研磨壓力與時(shí)間的關(guān)系。首先研磨壓力需由小慢慢增加(圖中Ⅰ區(qū))，以使研磨料能夠均勻散布，及去除晶片上的高出點(diǎn)。穩(wěn)定態(tài)(圖中Ⅱ區(qū))的研磨壓力一般在9.8kPa(100gf/cm2)左右。

一、適用范圍：該系列產(chǎn)品配套于平面研磨機(jī)、拋光機(jī)用盤。合成銅盤也稱樹脂銅盤，它適用于陶瓷、藍(lán)寶石、水晶、單晶硅片、光學(xué)玻璃、不銹鋼、模具鋼、鋁等金屬材料及非金屬材料的研磨；一般用于中磨及精磨等工藝。

　　二、適用設(shè)備：廣泛適用于進(jìn)口（英格斯、科密特、NTS、創(chuàng)技、凱勒斯等設(shè)備）及國(guó)產(chǎn)平面研磨設(shè)備。

三、常用尺寸(外徑)：380mm、460mm、610mm、810mm、910mm、1270mm

　　四、基體（底座）厚度：30-45mm；基體材質(zhì)一般選用：304不銹鋼或者6001國(guó)標(biāo)鋁。

正確處理研磨的運(yùn)動(dòng)軌跡是提高研磨質(zhì)量的重要條件。在平面研磨中﹐一般要求﹕①工件相對(duì)研具的運(yùn)動(dòng)﹐要盡量保證工件上各點(diǎn)的研磨行程長(zhǎng)度相近﹔②工件運(yùn)動(dòng)軌跡均勻地遍及整個(gè)研具表面﹐以利于研具均勻磨損﹔③運(yùn)動(dòng)軌跡的曲率變化要小﹐以保證工件運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)﹔④工件上任一點(diǎn)的運(yùn)動(dòng)軌跡盡量避免過(guò)早出現(xiàn)周期性重復(fù)。為了減少切削熱﹐研磨一般在低壓低速條件下進(jìn)行。