固著磨料研磨盤適用于精密研磨陶瓷、硅片、水晶等脆性材料，研磨盤表面精度保持性好，研磨 [2]  。研磨盤的操作編輯晶片研磨過程的控制，是以控制研磨盤轉(zhuǎn)速與所施加的荷重為主。研磨過程壓力示意圖右圖所示為研磨過程中研磨壓力與時(shí)間的關(guān)系。首先研磨壓力需由小慢慢增加(圖中Ⅰ區(qū))，以使研磨料能夠均勻散布，及去除晶片上的高出點(diǎn)。穩(wěn)定態(tài)(圖中Ⅱ區(qū))的研磨壓力一般在9.8kPa(100gf/cm2)左右。

生產(chǎn)部門：生產(chǎn)部負(fù)責(zé)在使用前對研磨盤平面度進(jìn)行測量。

　　4.2   技術(shù)部：負(fù)責(zé)制訂工藝標(biāo)準(zhǔn)及作業(yè)指導(dǎo)書，并提供技術(shù)支援。

5、資格與訓(xùn)練：無

6、程序：

　　6.1   測量前準(zhǔn)備工作

　　6.1.1 測量工具準(zhǔn)備

　　a、千分表，行程：0-1mm或0-3 mm，分辨力：1um，數(shù)量：3個。(國產(chǎn)：桂量8鉆（性價(jià)比高）、成量、哈量；有條件的公司我個人建議買日本三豐的，因?yàn)檫@4個牌子的我都用過！)

　

要想獲得高質(zhì)量的拋光效果，最重要的是要具備有高質(zhì)量的油石、砂紙和鉆石研磨膏等拋光工具和輔助品。而拋光程序的選擇取決于前期加工后的表面狀況，如機(jī)械加工、電火花加工，磨加工等等。機(jī)械拋光的一般過程如下：

（1 ）粗拋

經(jīng)銑、電火花、磨等工藝后的表面可以選擇轉(zhuǎn)速在 35 000 — 40 000 rpm 的旋轉(zhuǎn)表面拋光機(jī)或超聲波研磨機(jī)進(jìn)行拋光。常用的方法有利用直徑Φ 3mm 、 WA # 400 的輪子去除白色電火花層。然后是手工油石研磨，條狀油石加煤油作為潤滑劑或冷卻劑。