電源模塊發(fā)熱嚴重的原因

發(fā)熱過大的原因：

（1）使用的是線性電源模塊

（2）負載過流

（3）負載太小，如負載功率小于模塊電源輸出功率的10%，都會有可能會導致模塊發(fā)熱、效率低

（4）環(huán)境溫度過高或散熱不良

解決方法：可以通過外在環(huán)境的優(yōu)化或通過調(diào)整負載來改善。如：使用線性電源時要加散熱片，提高電源模塊的負載，確保不小于10%的額定負載，降低環(huán)境溫度，保持散熱良好。

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由于焊機電源的工作條件惡劣,頻繁的處于短路、燃弧、開路交替變化之中,因此高頻逆變式整流焊機電源的工作可靠性問題成為關鍵的問題,也是用戶關心的問題。采用微處理器做為脈沖寬度調(diào)制(PWM)的相關控制器,通過對多參數(shù)、多信息的提取與分析,達到預知系統(tǒng)各種工作狀態(tài)的目的,進而提前對系統(tǒng)做出調(diào)整和處理,解決了當前大功率IGBT逆變電源可靠性。國外逆變焊機已可做到額定焊接電流300A,負載持續(xù)率60%,全載電壓60~75V,電流調(diào)節(jié)范圍5~300A,重量29kg。電容在開關電源模塊的作用一直以來，開關電源模塊的電磁干擾是一個重要的解決點，從原理上來講電磁干擾主要來自于兩個方面，即傳導干擾和輻射的干擾。

絕緣柵雙極性晶體管（Insulated Gate Bipolar tansistor，IGBT）是一種復合開關器件，關斷時的電流拖 尾會導致較大的關斷損耗，如果在關斷前使流過它的電流降到零，則可以顯著地降低開關損耗，因此IGBT宜采用零電流（ZCS）關斷方式。IGBT在 零電壓條件下關斷，同樣也能減小關斷損耗，但是MOSFET在零電流條件下開通時，并不能減小容性開通損耗。諧振轉(zhuǎn)換器（ResonantConverter ，RC）、準諧振轉(zhuǎn)換器（Qunsi-Tesonant Converter，QRC）、多諧振轉(zhuǎn)換器（Multi-ResonantConverter，MRC）、零電壓開關PWM轉(zhuǎn)換器（ZVS PWM Converter）、零電流開關PWM轉(zhuǎn)換器（ZCS PWM Converter）、零電壓轉(zhuǎn)換（Zero-Voltage-Transition，ZVT）PWM轉(zhuǎn)換器和零電流轉(zhuǎn)換（Zero- Voltage-Transition，ZVT）PWM轉(zhuǎn)換器等，均屬于軟開關直流轉(zhuǎn)換器。電力電子開關器件和零開關轉(zhuǎn)換器技術的發(fā)展，促使了高頻開關電源的發(fā)展。自八十年代后期開始,這一方向已成為國際電力電子學界的研究熱點,數(shù)量逐年增加，應用領域不斷擴大。