SMT貼片加工廠如何處理假焊、冷焊問題

SMT貼片加工廠在無鉛貼片加工處理過程中，可能會出現(xiàn)假焊、冷焊以及芯吸等問題，那么貼片加工廠又該如何解決這些問題呢？

首先是假焊問題，這通常是由以下原因引起的：元器件和焊盤可焊性差，再流焊溫度和升溫速度不當，印刷參數(shù)不正確，印刷后滯流時間過長，錫膏活性變差等原因。

解決方案如下：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調整回流焊溫度曲線；改變刮1刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過回流焊。

接下來是冷焊問題，所謂的冷焊就是焊點表面偏暗，粗糙，與被焊物沒有進行融熔。一般來說，SMT 貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜，焊錫變質，.預熱時間過長或溫度過高等原因造成的。

一般解決辦法：根據(jù)供應商提供的回流溫度曲線，調整曲線，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實際情況進行調整。換新錫膏。檢查設備是否正常，改正預熱條件。

焊膏印刷及其缺陷分析

焊膏印刷就是用印刷機把糊狀焊膏漏印在需要貼裝片狀元器件的印制電路板的焊盤上。優(yōu)良的印刷圖形應該是縱橫方向均勻挺括、飽滿、四周清潔，焊錫膏占滿焊盤，但在印刷過程中常常會出現(xiàn)一些問題，產(chǎn)生不良的印刷效果。

3.5、常見的印刷缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：

（1）焊錫膏圖形錯位

原因：鋼板對位不當與焊盤偏移；印刷機印刷精度不夠。 對策：調整鋼板位置；調整印刷機。

（2）焊錫膏圖形拉尖，有凹陷

原因：刮1刀壓力過大；橡皮刮1刀印度不夠；窗口特大。 對策：調整印刷壓力；換金屬刮1刀；改進模板窗口設計。

（3）錫膏量太多

原因：模板窗口尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙太大。

對策：檢測模板窗口尺寸；調節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。

（4）圖形沾污

原因：模板印刷次數(shù)多，未能及時擦干凈；錫膏質量差；鋼板離動時抖動。 對策：擦洗鋼板；換錫膏；調整機器。

SMT小批量貼片加工廠中的粘接問題

粘粘技術是指利用適宜的膠粘劑作為修復工藝材料，采用適當?shù)慕宇^形式和合理的粘接工藝而達到連接目的，將待修零部件進行修復的技術。將各種材質、形狀、大小、厚薄、軟硬相同或不同的材料（零件）連接成為一個連續(xù)牢固穩(wěn)定整體的一種工藝方法。又稱膠粘技術，粘合技術，膠接技術。在SMT小批量貼片加工廠中粘接技術是利用膠粘劑將兩種或兩種以上同質或者異質的制件（或材料）連接在一起或獲取特殊表面層的技術。膠粘劑是一種固化后具有足夠強度的有機或無機的、天然或合成的一類物質。

粘接連接方法與傳統(tǒng)的連接方法相比有其獨特的優(yōu)點，在SMT小批量貼片加工廠中是其他連接方法所無法代替的。近年來，粘接技術之所以發(fā)展較快，應用更加廣泛，主要是其與鉚接、smt貼片加工焊接、螺紋聯(lián)接等方法相比具有輕質性、耐溫性、粘接無破壞性、低污染性等諸多優(yōu)點。