pcb線路板打樣注意事項

pcb線路板打樣是為了在批量進行生產(chǎn)之前，先確定所制作的線路板是否存在問題，能否實現(xiàn)所需功能。避免后期出現(xiàn)問題，造成報廢，增加成本，所以pcb線路板打樣是十分重要的。為此馳法技術員就為大家介紹pcb線路板打樣注意事項：

作為廠家，PCB打樣需要主意事項有：

1、認真檢查相關pcb文件資料，避免出現(xiàn)資料問題。

2、全1面進行工藝核準,與自已廠家進行工藝配置。

3、和客戶進行深入溝通，詳細了解客戶要求及注意事項，防止出現(xiàn)失誤。

PCB多層板打樣中要注意哪些難點呢？

1、層間對準的難點

由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。1考慮到多層電路板單元尺寸大、車間環(huán)境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。

2、內(nèi)部電路制作的難點

多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。寬度和線間距小，開路和短路增加，合格率低；細線信號層多，內(nèi)層AOI泄漏檢測概率增加；內(nèi)芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲等。

3、壓縮制造中的難點

許多內(nèi)芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產(chǎn)中容易出現(xiàn)滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板的材料壓制方案。

4、鉆孔制作難點

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

降低成本

雖然標準的PCB生產(chǎn)成本很高，但增加成本的是發(fā)生錯誤的可能性。 通過以下快速的PCB樣品制作，可大大降低成本：

盡早發(fā)現(xiàn)任何設計缺陷很容易。 這樣可以確保您不必在周期的后期訴諸更昂貴的修復程序。

使用俱進科技的PCB打樣服務，設計團隊可以嘗試各種排列和組合，以提高1效率和成本

進行任何產(chǎn)品調(diào)整都容易得多。 反過來，這可以降低重新設計，包裝等方面的成本。

因此，總的來說，您正在尋找的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低制造成本，雙贏的局面。