電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求

電子元件和電路組件的共形涂層必須滿足電絕緣和環(huán)境防護(hù)要求。不斷小型化的電子產(chǎn)品對(duì)絕緣涂層的性能提出了更高的要求，部分原因是涂層機(jī)械體積與電路功能之間的關(guān)系，絕緣性涂層更重要的特點(diǎn)是涂敷的完整性和均勻性，以及它在物理、電氣、機(jī)械、屏蔽方面的性能。 　　Parylene涂層，其性能可以滿足電路組件的涂層需要。這些透明的聚合物實(shí)際上是高結(jié)晶和線性的，具有優(yōu)異的介電和屏蔽性能，以及化學(xué)惰性，而且致密無。

派瑞林parylene涂層在領(lǐng)域的特性

派瑞林涂層，不僅電性能，防護(hù)性能好，而且生物相溶性也好，它已通過美國FDA論證，滿足美國藥典生物材料VI類標(biāo)準(zhǔn)，被列為是一種可以在體內(nèi)長(zhǎng)期植入使用的生物材料。 派瑞林parylene涂層在領(lǐng)域的特性：可以抗酸堿腐蝕，可以抗溶解（在普通的溶劑中不會(huì)被溶解），抗凍性能強(qiáng)（低至-200℃），具有的屏障效果（低氣體滲透性），可靠性強(qiáng)，具有極高的絕緣強(qiáng)度，采用Parylene進(jìn)行涂層，可得到均勻一致，透明且極薄的膜層，能涂敷到各種形狀的表面，包括尖銳的棱邊、裂縫，經(jīng)濟(jì)清潔、工序簡(jiǎn)單、速度快、批量處理能力強(qiáng)等

派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個(gè)相連碳鍵斷裂

常用制備派瑞林的方法是化學(xué)氣相沉積法(CVD)，反應(yīng)物質(zhì)在氣態(tài)條件下發(fā)生空間氣相化學(xué)反應(yīng)，在固態(tài)基體表面直接生成固態(tài)物質(zhì)，進(jìn)而在基材表面形成涂層的一種工藝技術(shù)。派瑞林薄膜制備過程為環(huán)狀二聚體在高溫下兩個(gè)相連碳碳鍵斷裂，生成具有活性的對(duì)二亞苯單體，當(dāng)其從高溫環(huán)境進(jìn)入室溫環(huán)境的沉積室時(shí)，不穩(wěn)定的單體就會(huì)聚合成膜。整個(gè)制備工藝過程分為三步：?jiǎn)误w的汽化、裂解、在基材表面進(jìn)行附著沉積。