回天2768超高溫修補(bǔ)劑 500g/套

雙組份，硅酸鹽，耐高溫1210度 耐高溫金屬部件粘結(jié)和灌封，耐磨，抗癢化涂層 耐油，耐酸堿，不耐沸水 包裝規(guī)格：500g雙組份           用途：硅呂酸鹽膠粘劑，耐溫1460℃。 適用于耐高溫金屬部件的粘接和灌封，也可用作耐磨、抗癢化涂料。耐油、耐酸堿，不耐沸水。 產(chǎn)品性能 2768超高溫修補(bǔ)劑性能-固化后   產(chǎn)品代號(hào)  集料化學(xué)類型   顏色，外觀      密度g/cm3    硬度邵氏D       線脹系數(shù)               套接壓縮強(qiáng)度          工作溫度                                                        GB/T13354    GB/T2411     10負(fù)6次方/度         MPa(鋼-鋼)              °C   2768         硅酸鹽       灰白色膠泥         1.38          硬，較脆             12.9                   33                   -60~1460  2768超高溫修補(bǔ)劑性能-固化前       產(chǎn)品代號(hào)                                      混合運(yùn)行前嘴短時(shí)間                H （室溫）        顏色 ，  外觀     混合比 A：B    適用期min               100g 25°C     A組分           B組分  重量          體積50%負(fù)荷   100%負(fù)荷    2768 白/灰粉末    無色流體  1.5:1            2g:1ml         30             *

回天HT7603固持厭氧膠

是單組分、低粘度、高強(qiáng)度、容油性好、耐介質(zhì)性優(yōu)良的固持厭氧膠。

本品在兩個(gè)緊密配合的金屬表面間，并與空氣隔絕時(shí)固化。

典型用途

徑向間隙在 0.1mm 以內(nèi)的金屬的過渡或過盈配合孔和軸的固持，可在輕微油漬表面使用，室溫可達(dá)到嘴大強(qiáng)度，也可以起到密封作用，使用方便。

水/乙二醇  87       100      90      80    

(50%/50%)

5671/7567

白色

100毫升塑料管

即時(shí)密封

50毫升塑料瓶

    廳 硒  在   

11111111111111111111111

1111111111111111111111111

11111111111111111

50毫升塑料管

黃色

觸變性,中強(qiáng)度,快固

回天HT922008 18kg/桶 1桶/箱

單組份RTV脫肟型灌封硅橡膠9200系列性能

粘度

密度

表干時(shí)間 硬度 拉伸強(qiáng)度 斷裂伸長率 剪切強(qiáng)度 介電強(qiáng)度 工作溫度

min 邵氏A MPa

MPa KV/mm C

產(chǎn)品代號(hào) 顏色、外觀 mPa.s

9210

黑色低粘度

17 30 1.0 150

18-40~180

9212 透明低粘度 3500 1.00 15 20 0.3 80N/A 15 -40~180

回天HT9211 白色低粘度 6500 1.10 15 30 1.0 150 1.0 20 -40~180

9220 黑色中粘度 25000 1.10 12 30 0.5 200 N/A 16 -40~180

回天HT901有機(jī)硅粘接密封膠 電子電器密封膠 耐高溫密封膠 100ml

一、產(chǎn)品特點(diǎn)：   HT 901HT是半透明型高強(qiáng)度的室溫固化單組分有機(jī)硅粘接密封膠。具有的抗冷熱變化、抗應(yīng)力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩(wěn)定，抗紫外線，耐老化，并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學(xué)介質(zhì)性能。本產(chǎn)品屬半流淌的脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合歐盟ROHS指令要求。  二、典型用途：    - 精巧電子配件的防潮、防水封裝

   - 絕緣及各種電路板的保護(hù)涂層

   - 電氣及通信設(shè)備的防水涂層

   - LED Display模塊及象素的防水封裝    - 適用于小型或薄層（灌封厚度一般小于6mm）電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護(hù)  三、固化前后技術(shù)參數(shù)：性能指標(biāo)HT 901HT固化前外觀半透明、半流淌流體相對(duì)密度（g/cm3）1.05～1.10表干時(shí)間  （min）≤40完全固化時(shí)間 (d)3～7固化類型單組分脫酮肟型固 化 后抗拉強(qiáng)度（MPa）≥0.4扯斷伸長率（%）≥200硬度（Shore A）15～25剪切強(qiáng)度（MPa）≥0.5使用溫度范圍(℃)-60～200體積電阻率 (Ω·cm)≥1.0×1015介電強(qiáng)度(kV/mm)≥15介電常數(shù)(1.2MHz)≤3.2   以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55%固化7天后所測。本公司對(duì)測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。