更清潔的無(wú)需化學(xué)與水清洗的噴墨印刷導(dǎo)線(xiàn)圖形技術(shù)，是種干法生產(chǎn)工藝。該技術(shù)關(guān)鍵是噴墨印刷機(jī)與導(dǎo)電膏材料，現(xiàn)在國(guó)外開(kāi)發(fā)成功了納米級(jí)的導(dǎo)電膏材料，使得噴墨印制技術(shù)進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用。這是印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化。國(guó)內(nèi)符合印制板跨線(xiàn)與貫通孔使用的微米級(jí)導(dǎo)電膏材料還缺少，納米級(jí)導(dǎo)電膏材料更無(wú)影了。

在清潔生產(chǎn)中還期待著無(wú)qing電鍍金工藝材料，不用有害的甲醛作還原劑的化學(xué)沉銅工藝材料等，有必要加快研制并應(yīng)用于印制板生產(chǎn)。

電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展，對(duì)配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求，達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有，為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化，需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。

突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料，許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無(wú)粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。

特性阻抗：又稱(chēng)“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號(hào)傳輸過(guò)程中，信號(hào)沿到達(dá)的地方，信號(hào)線(xiàn)和參考平面（電源或地平面）間由于電場(chǎng)的建立，會(huì)產(chǎn)生一個(gè)瞬間電流。

如果傳輸線(xiàn)是各向同性的，那么只要信號(hào)在傳輸，就始終存在一個(gè)電流I，而如果信號(hào)的輸出電壓為V，在信號(hào)傳輸過(guò)程中，傳輸線(xiàn)就會(huì)等效成一個(gè)電阻，大小為V/I，把這個(gè)等效的電阻稱(chēng)為傳輸線(xiàn)的特性阻抗Z。

信號(hào)在傳輸?shù)倪^(guò)程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號(hào)就會(huì)在阻抗不連續(xù)的結(jié)點(diǎn)產(chǎn)生反射。

影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、線(xiàn)寬、銅箔厚度。