如何選擇PCB板材？  

選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。在SMT貼片加工再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機理決定的，焊膏首先是由SMT貼片加工專用的設備以確定的量涂敷的。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(dielectric ctant)和介質損在所設計的頻率是否合用。  

一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程，依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。下面我們就對以上工藝的幾個過程做個簡單的說明。

絲印點膠是位于SMT生產線的前段，它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上，做好焊接準備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化，進而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。

來看下雙面混裝工藝，這種工藝師要兩面都需要貼片的，一步就是來料的檢查，這是所以加工工藝的步驟，然后PCB的B面進行點貼片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工藝已經完成，接下來就是PCB的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是檢測，如果合格直接包裝，如果不合格進行返修，在整個過程當中一定要注意事先進行貼，然后再進行擦，這種工藝一般都是適用于一些分離性的元件的。貼片加工來料檢測,表面貼裝的絲印焊膏，需要點貼片膠,貼片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板。