錫條的回流過程

       重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。時間溫度曲線中焊錫熔化的階段是的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。

       此階段如果太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3° C，和冷卻溫降速度小于5° C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測溫度曲線是否正確。

錫條廠為您說下錫條的成分和使用效果

       錫條廠為您說下錫條的成分和使用效果:回收錫條表面常見缺陷有花點(diǎn)、起泡。這些缺陷是制造工藝和使用模具所造成，如制造時沒有刮條面，冷卻系統(tǒng)不好、模具不光滑等都會導(dǎo)致以上問題。起泡的原因跟制造時的天氣有關(guān)。生產(chǎn)工人拿錫條時，不要直接用手，手中的水分會影響到錫條的光亮度，錫條送版時采用保鮮紙，既可以看到光亮度、又不受潮。存放時間長或存放地點(diǎn)過潮時，錫條表面會有一層氧化物，也會使錫條光亮度變淡，但對使用效果影響不大。    

　　錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。 錫條內(nèi)的這些微量合金元素對錫條的物理、力學(xué)性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤濕鋪展性，但加入量過大，將降低焊點(diǎn)的疲勞壽命和塑性，適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。 Ni可以通過改變合金組織和細(xì)化晶粒，從而提高焊點(diǎn)的力學(xué)性能和疲勞壽命等。

無鉛錫條實(shí)際價值如何實(shí)現(xiàn)

　     要想實(shí)現(xiàn)無鉛錫條的價值，就需要將它合理利用，在購買錫原材料時盡量不要購買有鉛材料，在有條件購買無鉛材料時，是購買無鉛材料。無鉛材料是環(huán)保的材料，迎合了市場的發(fā)展，國家一直在推行環(huán)保、節(jié)能，而無鉛材料正是順應(yīng)了這一發(fā)展。

　　無鉛錫條已經(jīng)廣泛地在各大建筑行業(yè)中使用，而且國家支持無鉛材料的生產(chǎn)。無鉛材料不僅不會對人體造成傷害，而且不會污染環(huán)境，讓人在一個沒有任何污染的環(huán)境下生存。

為什么要用無鉛高溫錫條

高溫?zé)o鉛錫條：主要含錫99.3%，銅0.7%，Sn-Cu0.7無鉛高溫焊錫條,無鉛環(huán)保系列，在錫條內(nèi)添加高溫焊料用于能承受高溫450℃焊接、芯片固晶，焊接強(qiáng)度好，高溫可靠性好，熱導(dǎo)率高。Sn-Cu0.7無鉛高溫焊錫條是無鉛系焊錫中較好的產(chǎn)品，產(chǎn)品通過無鉛 SGS檢測。26-83漆包線試驗(yàn)方法焊錫試驗(yàn).導(dǎo)電率、熱導(dǎo)率性能優(yōu)良，上錫速度快；良好的濕潤性能。 對應(yīng)焊接焊接設(shè)備，自己焊接手浸爐是高溫手浸爐就要用到高溫?zé)o鉛錫條，每款產(chǎn)品都有自己合適溫度，合適使用溫度.看自己焊接產(chǎn)品，變壓器，電桿，線頭浸錫，高頻產(chǎn)品焊接，這類型電子產(chǎn)品就需要用到高溫?zé)o鉛錫條，好上錫。