SMT表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形等貼片元件。

機(jī)械強(qiáng)度滿足組裝技術(shù)的工藝要求和組裝結(jié)構(gòu)的性能要求。電學(xué)性能符合標(biāo)準(zhǔn)化要求，重復(fù)性和穩(wěn)定性好。

貼片元器件中材料的耐熱性能應(yīng)能夠經(jīng)受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學(xué)性能能夠承受有機(jī)溶液的洗滌。

外部結(jié)構(gòu)適合編帶包裝，型號(hào)或參數(shù)便于辨認(rèn)。外部引出端的位置和材料性質(zhì)有利于自動(dòng)化焊接工藝。

金絲焊：球焊在引線鍵合中是具代表性的焊接技術(shù)，因?yàn)楝F(xiàn)在的半導(dǎo)體封裝二、三極管封裝都采用AU線球焊。而且它操作方便、靈活、焊點(diǎn)牢固（直徑為25UM的AU絲的焊接強(qiáng)度一般為0.07～0.09N/點(diǎn)），又無(wú)方向性，焊接速度可高達(dá)15點(diǎn)/秒以上。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊。COB封裝流程：擴(kuò)晶。以鍍鎳層打底的鍍金工藝工藝流程：放料→化學(xué)除油→陰陽(yáng)電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料以上必須有充分的水洗。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀況。

橋接:兩個(gè)或兩個(gè)以上不該相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。

虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時(shí)呈現(xiàn)電阻隔現(xiàn)象。

拉尖:焊點(diǎn)中呈現(xiàn)焊料有毛刺，但沒(méi)有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相觸摸。

焊料球:焊接時(shí)粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球。

孔洞:焊接處呈現(xiàn)不同巨細(xì)的空泛。

方位偏移:焊點(diǎn)在平面內(nèi)縱向、旋轉(zhuǎn)方向或橫向違背預(yù)訂方位時(shí)。

目視查驗(yàn)法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量。

焊后查驗(yàn)：PCBA焊接加工完成后對(duì)質(zhì)量的查驗(yàn)。