代工麥拉及編帶包裝/SMT貼片代工/螺母貼麥拉編帶代工/手機(jī)電腦彈片編帶包裝/SMD編帶包裝/屏蔽框編帶/SMD代工。 我司有專業(yè)包裝機(jī)，專業(yè)分配包裝人員，承接各類電子產(chǎn)品的編帶代工。在日益競爭激烈的市場環(huán)境下。我司堅持品質(zhì)為先，價格實惠，互惠共贏的理念！有效的提高客戶的市場競爭力！選擇宏德，是您對我們的信任！

可按客戶要求進(jìn)行開模，達(dá)到客戶要求的產(chǎn)品，尺寸及樣式的塑膠盤  

一：卷帶包裝：

1.IC載帶晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶、PS載帶

2.上蓋帶：茶色，透明，自粘，熱封。

3.膠盤：普通藍(lán)色，藍(lán)色環(huán)保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸 13寸 15寸）

4.代工包裝。

5.編帶機(jī)。

.設(shè)計的卡芯使中心軸與側(cè)盤組裝容易，非常牢固（藍(lán)，白，黑）

.寬度：13英寸  8/12/16/24/32/44/56/72/88mm  7英寸   8/12/16mm

在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一開始的BOM和資料整理、到元器件的采購渠道管理、焊膏的存儲和取用管控、焊膏印刷、SPI錫膏檢測、回流焊接等。

因此在SMT加工的過程中我們也可以嚴(yán)格的執(zhí)行一些質(zhì)量管理體系中的要求來避免或者說減少焊膏缺陷的出現(xiàn)。舉個簡單的例子：在汽車電子的貼片加工中，我們?nèi)绻軌驀?yán)格的執(zhí)行IATF16949質(zhì)量管理體系認(rèn)證中對于品質(zhì)的要求，在靜電管控、元器件保存、焊膏存儲和使用的一些要求，就能避免因為靜穿BGA、IC芯片所帶來的質(zhì)量問題。

作為包裝材料，載帶在模塑生產(chǎn)和載帶使用過程中必然會彎曲。過度彎曲會導(dǎo)致載帶斷裂。如果膠帶在自動生產(chǎn)過程中斷裂，生產(chǎn)將被卡住。因此，載帶的彎曲測試要求我們在生產(chǎn)和成型載帶后測試彎曲時間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗機(jī)上，進(jìn)行反復(fù)搖擺彎曲試驗。計數(shù)器自動記錄載帶的彎曲時間。