SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。目前SMT主要產(chǎn)品有：無(wú)鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的較前端。2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

對(duì)于制造過(guò)程和組裝過(guò)程，特別是對(duì)于無(wú)鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無(wú)法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。較為廣泛采用的用來(lái)描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應(yīng)變測(cè)試指南》中有敘述。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問(wèn)題并開(kāi)始著手開(kāi)發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開(kāi)始考慮與英特爾公司類(lèi)似的想法。隨著越來(lái)越多的芯片制造商和客戶(hù)認(rèn)識(shí)到，在制造、搬運(yùn)與測(cè)試過(guò)程中用于很小化機(jī)械引致故障的張力限值的確定具有重要價(jià)值，該方法引起了大家越來(lái)越多的興趣。

SMT加工注意事項(xiàng)

SMT貼片加工作為一門(mén)高精密的技術(shù)，對(duì)于工藝要求也十分的嚴(yán)格，現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài)，除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，敏高元器件對(duì)加工環(huán)境的要求也日益苛刻，接下來(lái)將為大家介紹一下：

第l一點(diǎn)：錫膏冷藏

錫膏剛買(mǎi)回來(lái)，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋?zhuān)谶@里就不多介紹。