pcb線路板之撓性覆銅板

pcb線路板之撓性覆銅板

撓性覆銅板是制作pcb電路板定做的基本材料。想要更深入了解印刷線路板，就要深入了解覆銅板。科學(xué)技術(shù)的飛躍發(fā)展，在電子產(chǎn)品行業(yè)不斷追求小型化、精度化。要達(dá)到這些要求，撓性線路板發(fā)揮著其獨(dú)有的優(yōu)勢。撓性覆銅板是一種復(fù)合型材料，是由金屬導(dǎo)體材料和介電基片材料組合而成的?？偤穸纫话阍?.4mm以下。滿足電路材料有一個(gè)可活動的撓性聯(lián)結(jié)功能，滿足裝配，在盡可能小的空間里運(yùn)作。

撓性線路板基本可分為阻燃型和非阻燃型、兩層法和三層法制造性覆銅板。他能做到剛性線路板所不能達(dá)到的效果，比如柔韌性。

由此看來撓性覆銅板在pcb電路板定做的制作中非常有優(yōu)勢，不但能保證其產(chǎn)品性能，還可以延長產(chǎn)品的使用壽命。

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

線路板選擇OSP工藝，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

     無論pcb線路板處于設(shè)計(jì)或者定制的階段。對于pcb電路板定做的表面處理工藝的選擇上都會有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長使用壽命。目前常用的表面處理工藝有OSP、金手指、無鉛噴錫等。其中OSP工藝全稱為Organic Solderability Preservatives又有護(hù)銅劑之稱。簡單來說OSP就是使用化學(xué)方式生長出來的一層有機(jī)保護(hù)膜.關(guān)于OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，琪翔電子小編帶大家做一個(gè)簡單的了解。

相比金手指的造價(jià)，使用OSP做表面處理，可以縮減成本，并且就算過期的線路板也是可以做第二次表面處理。

缺點(diǎn)1.就在于pcb線路板做OSP工藝的話檢查起來有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過OSP

缺點(diǎn)2.OSP使用于二次回流焊的時(shí)候，一定時(shí)間內(nèi)要做完，第二次回流焊的效果一般會比較差。存放時(shí)間較短，3個(gè)月又得做表面處理。打開后24小時(shí)必須得用完。

表面處理工藝是為了讓pcb電路板定做隔絕空氣層。在選擇上面可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇。

pcb線路板基板的利用率

pcb線路板基板的利用率

關(guān)系pcb電路板定做的售賣價(jià)格的除開工藝難度、規(guī)格大小還有板子拼板后的利用率。一般情況下一塊1.2米左右的基板的利用率是百分之85左右。其他的15%左右被稱之為邊角料被當(dāng)做廢品便宜賣掉。所以在pcb電路板定做正式生產(chǎn)的時(shí)候，工程部門會給到客戶一套在不影響性能要求的前提下，充分利用好基板。讓客戶得到更優(yōu)惠的價(jià)格。

線路板從開料到絲印，期間的生產(chǎn)流程繁瑣細(xì)致。會根據(jù)客戶要求，滿足客戶對板厚、銅厚、阻焊、文字、表面處理的要求控制好公差。目前表面處理一般有鍍鎳、沉金、噴錫、osp。目前環(huán)保政策下都是做的無鉛噴錫。板材常用有FR-4/FR-1/CEM-3/CEM-1等，都有等級之分。

琪翔電子對于單面板、雙面板、四層板、六層板、八層板、多層板的制作有著十幾年的經(jīng)驗(yàn)。嚴(yán)格把關(guān)質(zhì)量要求。