選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊的解決方法

1、助焊劑的成分不符合造成它的活性不夠或是噴的助焊劑的噴量太少（更換其它的助焊劑或增加噴量）

2、預(yù)熱、錫爐的溫度設(shè)置不當(dāng)（調(diào)高點(diǎn)溫度）

3、運(yùn)輸?shù)乃俣冗^(guò)快（調(diào)節(jié)速度102m/MIN試試看）

波峰焊連焊的原因及防備

1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而發(fā)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm，不超越這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有

2、因現(xiàn)在線路板工藝規(guī)劃越來(lái)越雜亂，引線腳間隔越來(lái)越密而發(fā)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤規(guī)劃是解決辦法之一。如減小焊盤標(biāo)準(zhǔn)，增加焊盤退出波峰一側(cè)的長(zhǎng)度、減小引線伸出長(zhǎng)度也是解決辦法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫潤(rùn)澤到線路板表面后構(gòu)成的元器件腳之間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象構(gòu)成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過(guò)大，或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小

波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時(shí)常見(jiàn)問(wèn)題，主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種，如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫，必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來(lái)分享一下的原因及處理思路。

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)；