帶燈輕觸開(kāi)關(guān)6*6*7.2接觸式行程開(kāi)關(guān)存在響應(yīng)速度低、精度差、接觸檢測(cè)容易損壞被檢測(cè)物及壽命短等缺點(diǎn)，而晶體管接近開(kāi)關(guān)的作用距離短，不能直接檢測(cè)非金屬材料。但是，新型光電開(kāi)關(guān)則克服了它們的上述缺點(diǎn)，而且體積小、功能多、壽命長(zhǎng)、精度高、響應(yīng)速度快、檢測(cè)距離遠(yuǎn)以及抗光、電、磁干擾能力強(qiáng)。

輕觸開(kāi)關(guān)塵埃對(duì)策因?yàn)槭菦](méi)有密封構(gòu)造的開(kāi)關(guān)，因此請(qǐng)勿在有粉塵的場(chǎng)所進(jìn)行使用。不得不使用的情況下，應(yīng)該考慮采用覆蓋物等保護(hù)對(duì)策。

輕觸開(kāi)關(guān)塵埃對(duì)策因?yàn)槭菦](méi)有密封構(gòu)造的開(kāi)關(guān)，因此請(qǐng)勿在有粉塵的場(chǎng)所進(jìn)行使用。不得不使用的情況下，應(yīng)該考慮采用覆蓋物等保護(hù)對(duì)策。

輕觸開(kāi)關(guān)焊接共通注意事項(xiàng)（1）多層積層基板等應(yīng)事先進(jìn)行確認(rèn)試驗(yàn)。根據(jù)基板種類(lèi)、基板設(shè)計(jì)和接地的不同可能會(huì)發(fā)熱變形的情況。（2）包括手工修正焊接在內(nèi)的再焊接，焊接的次數(shù)應(yīng)在2次以下。這時(shí)，一次和第二次作業(yè)之間應(yīng)相隔5分鐘以?xún)?nèi)。待其返回常溫后再進(jìn)行。如持續(xù)加熱將導(dǎo)致外部輪廓變形、性能受損。

產(chǎn)品以直流的電阻負(fù)載為前提設(shè)計(jì)制造的。使用其它負(fù)荷［感應(yīng)性負(fù)荷(L),電容性負(fù)荷?］時(shí)，請(qǐng)另行確認(rèn)。

印刷電路板安裝孔及模式，請(qǐng)參照產(chǎn)品圖中記載的推薦尺寸。

開(kāi)關(guān)請(qǐng)用于直接由人操作按開(kāi)關(guān)的結(jié)構(gòu)。請(qǐng)不要用于機(jī)械性的檢測(cè)功能。

輕觸開(kāi)關(guān)操作時(shí)，如果施加規(guī)定以上的負(fù)荷，開(kāi)關(guān)將有被損壞的可能。請(qǐng)注意不要在開(kāi)關(guān)上施加規(guī)定以上的力。

請(qǐng)避免從側(cè)面按操作部的用法。