昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

千住金屬產(chǎn)品

千住無(wú)鹵素錫膏M705-S101ZH-S4產(chǎn)品特性ECO SOLDER 無(wú)鹵素產(chǎn)品相對(duì)于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101無(wú)鹵素錫膏維持了舊產(chǎn)品GRN360系列印刷時(shí)的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴(lài)性的實(shí)裝品質(zhì)、及生產(chǎn)性的綜合新產(chǎn)品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實(shí)裝后可直接檢查電路等。因此，LED照明和傳統(tǒng)照明兩個(gè)領(lǐng)域正逐步合二為一，加速形成一種新的照明商業(yè)模式，這非常有利于LED照明的迅速推廣使用。對(duì)于容易發(fā)生的BGA Bump潤(rùn)濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。 

在LED芯片按裝上使用錫膏有哪些要求

1、錫的導(dǎo)熱系數(shù)為67W﹨m.k（其中合金的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)金屬的不同也是有變化的），在使用的過(guò)程中可以達(dá)到比較理想的導(dǎo)熱效果，可以有效的降低界面熱阻，LED在按裝的過(guò)程中常用導(dǎo)電膠和導(dǎo)熱膠，一般為0.5-2.5W﹨m.k，導(dǎo)致界面的熱阻變得很高；4、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接。

2、使用錫粉代替銀粉，大大降低按裝成本；

3、根據(jù)各種工藝的要求，超細(xì)錫膏可以在鋼網(wǎng)上印刷，也可以進(jìn)行點(diǎn)膠，操作的時(shí)間比較長(zhǎng)，性能比較穩(wěn)定；

4、適應(yīng)的范圍比較廣，可以使用于LED晶圓焊接，倒裝芯片等超細(xì)間距的焊接。

LED錫膏與LED燈

由于全球照明用電量高居全年總用電量20%，其中多達(dá)90%的電能被轉(zhuǎn)換成熱能消耗，非常不具經(jīng)濟(jì)效益，在環(huán)保、節(jié)能的考慮下，LED照明已快速成為頗受關(guān)注的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)。

同時(shí)，各國(guó)政府積極制定環(huán)保法規(guī)，在市場(chǎng)與法規(guī)雙重利益刺激下，全球LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)之勢(shì)。LED照明產(chǎn)生的效益顯而易見(jiàn)。