盲埋孔電路板設(shè)計

盲埋孔常用于HDI電路板。

讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時，盲孔只能用于將L1連接到L2，或?qū)3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于核心部分的遠端，以在鉆孔過程中保持結(jié)構(gòu)完整性。

它變得更加復(fù)雜，因為您不必選擇如上所示的銅，芯，銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅，預(yù)浸料， 銅。

通過該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復(fù)雜。

俱進科技在盲埋孔PCB設(shè)計上有多年經(jīng)驗，并且有豐富的盲埋孔HDI板制板經(jīng)驗，為您提供PCB一站式服務(wù)。

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設(shè)計PCB電路板的10個簡單步驟

步驟1：創(chuàng)建原理圖

無論是從模板生成設(shè)計還是從頭開始創(chuàng)建電路板，起初都是從原理圖開始。 原理圖與新設(shè)備的藍圖相似，了解原理圖中顯示的內(nèi)容非常重要。 首先，原理圖向您顯示以下內(nèi)容：

設(shè)計中使用了哪些組件

組件如何連接在一起

不同原理圖中的組件組之間的關(guān)系

上面的Zui后一點非常重要，因為復(fù)雜的設(shè)計可能會使用分層示意圖。 如果您采用分層方法進行設(shè)計并將不同的電路塊放置在不同的原理圖中，則可以在新板上加強重要的組織。 您可以在onTrack Podcast上從Carl Schattke了解更多有關(guān)精心設(shè)計的原理圖的價值。

與直接在板上進行設(shè)計相比，不僅電路互連更容易定義和編輯，而且將原理圖轉(zhuǎn)換為電路板布局要容易得多。 對于組件，PCB設(shè)計軟件具有廣泛的零件庫數(shù)據(jù)庫

步驟8：布線跟蹤

放置完組件和任何其他機械元件之后，就可以準備走線了。 確保使用良好的布線指南，并利用PCB設(shè)計軟件工具簡化該過程，例如通過布線突出顯示網(wǎng)絡(luò)和顏色編碼，如下所示。

步驟9：添加標簽和標識符

驗證電路板布局后，您就可以在電路板上添加標簽，標識符，標記，徽標或任何其他圖像。 對組件使用參考標識符是一個好主意，因為這將有助于PCB組裝。 另外，包括極性指示器，引腳1指示器和任何其他有助于識別組件及其方向的標簽。 對于徽標和圖像，必須咨詢您的PCB制造商，以確保您使用的字體可讀。

步驟10：生成設(shè)計個本文件

在創(chuàng)建制造商可交付成果之前，要 通過運行設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）來驗證電路板布局。

電路板通過DRC后，您需要為制造商生成設(shè)計文件。 設(shè)計文件應(yīng)包括構(gòu)建電路板所需的所有信息和數(shù)據(jù)； 包括任何注釋或特殊要求，以確保您的制造商清楚您的要求。 對于大多數(shù)制造商來說，您將可以使用如下所示的個本文件集； 但是，某些制造商更喜歡其他CAD文件格式。

高速PCB設(shè)計中的阻抗匹配

阻抗匹配阻抗匹配是指在能量傳輸時，要求負載阻抗要和傳輸線的特征阻抗相等，此時的傳輸不會產(chǎn)生反射，這表明所有能量都被負載吸收了。反之則在傳輸中有能量損失。在高速PCB設(shè)計中，阻抗的匹配與否關(guān)系到信號的質(zhì)量優(yōu)劣。

PCB走線什么時候需要做阻抗匹配？

不主要看頻率，而關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升/下降時間，一般認為如果信號的上升/下降時間（按10%～90%計）小于6倍導(dǎo)線延1時，就是高速信號，必須注意阻抗匹配的問題。導(dǎo)線延1時一般取值為150ps/inch。