LCP薄膜

材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動(dòng)小

焊接耐熱性高

與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子

與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過(guò)率

在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性

可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有較佳的加工成型性

東莞市匯宏塑膠有限公司，有著多年的塑膠行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，多年的經(jīng)營(yíng)已積累大量的技術(shù)和人才 ，本著誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)的理念，集特殊工程塑料改性，銷(xiāo)售于一體，從事特殊產(chǎn)品的推廣，尤其以L(fǎng)CP系列產(chǎn)品為業(yè)界和廣大用戶(hù)所認(rèn)可。

為適應(yīng)當(dāng)前從無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)到終端應(yīng)用的高頻高速趨勢(shì)，LCP亦將迎來(lái)技術(shù)升級(jí)。

除機(jī)械性質(zhì)優(yōu)良外，LCP材料有更多的特殊優(yōu)點(diǎn)是目前商業(yè)化高分子所無(wú)法取代的，因此可在很多領(lǐng)域看到LCP所制作成的產(chǎn)品。其相關(guān)產(chǎn)品中又以 LCP薄膜發(fā)展受矚目，優(yōu)異的 Dk/Df 電性所制作出的軟性銅箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可應(yīng)用于高頻及高速傳輸?shù)慕M件。

東莞市匯宏塑膠有限公司，有著多年的塑膠行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，多年的經(jīng)營(yíng)已積累大量的技術(shù)和人才 ，本著誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)的理念，集特殊工程塑料改性，銷(xiāo)售于一體，從事特殊產(chǎn)品的推廣，尤其以L(fǎng)CP系列產(chǎn)品為業(yè)界和廣大用戶(hù)所認(rèn)可。

LCP薄膜具有介電常數(shù)低，介電損耗低、吸水率低、性能穩(wěn)定的特性，是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材。

說(shuō)到介電損耗，LCP并不是介電損耗優(yōu)的材料，介電損耗更低的PTFE也適用于高頻FCCL，但PTFE與銅箔的結(jié)合力差，剝離力差，熱收縮率大，影響了使用。而LCP的剝離力和結(jié)合力雖不如MPI，但基本上可以做到7~9N左右，可滿(mǎn)足基板的使用要求。因此，整體來(lái)看，LCP尤其適合用作5G毫米波高頻基材。