電鍍工藝是利用電解的原理

電鍍工藝是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中預鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。例如鍍鎳時，陰極為待鍍零件，陽極為純鎳板。

依各種電鍍需求還有不同的作用

依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）；3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金穩(wěn)定，也貴。)；4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

磷化工藝參數(shù)對磷化效果的影響

磷化工藝參數(shù)對磷化效果的影響包括一下幾方面。

1、總酸度—總酸度過低、磷化必受影響，因為總酸度是反映磷化液濃度的一項指標?？刂瓶偹岫鹊囊饬x在于使磷化液中成膜離子濃度保持在必要的范圍內(nèi)。

2、游離酸度—游離酸度過高、過低均會產(chǎn)生不良影響。過高不能成膜，易出現(xiàn)黃銹；過低磷化液的穩(wěn)定性受威脅，生成額外的殘渣。

3、酸比—酸比即指總酸度與游離酸度的比值。一般的說酸比都在 5~30 的范圍內(nèi)。酸比較小的配方，游離酸度高，成膜速度慢，磷化時間長，所需溫度高。酸比較大的配方，成膜速度快，磷化時間短，所需溫度低。因此必須控制好酸比。